Керамическая серия HTCC

Высокотемпературная керамика совместного обжига (HTCC) обладает характеристиками высокой надежности, высокой интеграции, миниатюризации и многослойной упаковки. Они поддерживают многополости и многоканальные конструкции. В наш ассортимент продукции входят керамические подложки, Керамическая основа, керамический корпус и керамическая трубка.

Эти продукты используются в оптической связи, охлаждаемом/неохлаждаемом инфракрасном изображении, SMD-транзисторах, беспроводных силовых устройствах, инфракрасных детекторах, мощных лазерах и оптических 3D-датчиках.

Высокотемпературная керамика совместного обжига (HTCC) обладает такими преимуществами, как высокая механическая прочность, высокая плотность проводки, стабильные химические свойства, отличная теплопроводность и низкая стоимость материала. Эти свойства делают HTCC широко используемым в упаковочных областях, где требуется превосходная термическая стабильность, минимальное выделение газов при высоких температурах и строгая воздухонепроницаемость. На основе HTCC Керамическая упаковочная продукция В основном это керамические многослойные подложки и керамические оболочки.

Портфель продуктов: Наша компания специализируется на:

• Керамическая подложка

• Керамический корпус SMD (компонент для поверхностного монтажа)

• Керамическая ракушка бабочка

Модуль 25G TOSA/ROSA (оптический блок передатчика/приемника)

Мы также предоставляем индивидуальные решения на основе проектов или чертежей, предоставленных клиентами.