80-контактный керамический

Основные особенности

• Конструкция с высокой плотностью контактов:
  контакты с высокой плотностью точно расположены для поддержки одновременной многоканальной передачи сигнала и удовлетворения требований к межсетевому соединению высокоинтегрированных устройств.

• Отличные герметичные характеристики уплотнения:
  

  Уплотнение соответствует высоким стандартам надежности и эффективно защищает внутренние компоненты от воздействия окружающей среды.

• Хорошие показатели рассеивания тепла:

  Керамическая подложка и структура контактов оптимизируют путь рассеивания тепла, эффективно отводят рабочее тепло компонентов и поддерживают стабильную рабочую температуру.

Применять

• Промышленная и аэрокосмическая электроника:
  

  Он подходит для сценариев приложений с высокой надежностью и высокой степенью интеграции, таких как промышленные системы управления и аэрокосмическое электронное оборудование.

Основные характеристики продукта

• Герметичная упаковка повышенной надежности:
  

  Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹Па·м³/с. Он прошел испытания на надежность, такие как испытания на температурный цикл, механический удар и солевой туман, чтобы адаптироваться к суровым условиям.

• Универсальное индивидуальное обслуживание:

  Он обладает всеми возможностями от проектирования проводки, разработки пресс-форм до массового производства и может быстро реагировать на индивидуальные потребности клиентов.

как это работает

Принцип работы керамического корпуса 80PIN заключается в обеспечении плотного электрического соединения и герметичной защиты высокоинтегрированных компонентов. Основная часть корпуса изготовлена ​​из многослойной глиноземной керамики, обожженной при высокой температуре, а между керамическими слоями напечатаны многослойные вольфрамовые металлизированные схемы проводов.

Чип фиксируется в полости корпуса с помощью проводящего клея или эвтектической сварки, а соединение компонента с внутренним рисунком керамической металлизации достигается за счет проволочного соединения или соединения флип-чипа. Высокое сопротивление изоляции керамических материалов обеспечивает электрическую изоляцию между выводами, многослойная разводка оптимизирует пути передачи сигналов, а герметичная структура уплотнения обеспечивает надежность компонентов при длительной эксплуатации.

Параметры продукта