На этом рисунке показан контур оптического устройства, упакованного в форме бабочки. Из-за внешнего вида, напоминающего бабочку, эту форму упаковки называют упаковкой-бабочкой. Технология упаковки «бабочка» широко используется в высокоскоростных оптоволоконных системах связи на большие расстояния. Оболочка трубки в форме бабочки имеет следующие характеристики: большое пространство внутри упаковки для легкой установки полупроводникового термоэлектрического холодильника и соответствующей функции контроля температуры; соответствующие лазерные чипы, линзы и другие компоненты легко размещаются в корпусе. Ножки распределены по обеим сторонам, что упрощает подключение цепей; и структура удобна для тестирования и упаковки. Раковины обычно имеют прямоугольную форму, имеют сложную конструкцию и выполняют функции. Он может быть оснащен встроенным холодильником, радиатором, керамической подложкой, чипом, термистором, контролем подсветки и может обеспечивать соединительные провода для всех вышеперечисленных компонентов. Оболочка имеет большую площадь, хорошее рассеивание тепла и может использоваться для различных скоростей и передачи на большие расстояния до 80 километров.
Уникальная форма бабочки:
Эта упаковка получила свое название «Набор бабочек» из-за своей уникальной формы, напоминающей бабочку. Этот уникальный дизайн не только эстетичен, но и по своей сути связан с его функциональными преимуществами, особенно отвечающими жестким требованиям высокоскоростных систем оптической связи на большие расстояния.
Просторное внутреннее пространство и управление температурным режимом:
Одной из определяющих характеристик упаковки-бабочки является ее относительно большой внутренний объем. Такое достаточное пространство является важным преимуществом и облегчает простой монтаж жизненно важных компонентов, таких как полупроводниковые термоэлектрические охладители (TEC). Адаптация ТЕС и связанной с ним схемы контроля температуры имеет решающее значение для поддержания точной рабочей температуры, необходимой для стабильной работы лазера, особенно в приложениях высокой мощности или на больших расстояниях.
Оптимизированное расположение компонентов:
Внутренняя архитектура Butterfly Kit разработана для эффективной интеграции компонентов. Критически важные оптические и электронные элементы, такие как лазерные чипы, фотодиоды и различные линзы, можно легко и надежно разместить внутри корпуса. Такая оптимизированная компоновка обеспечивает правильное оптическое выравнивание и электрическое соединение между компонентами.
Удобные электрические соединения:
В корпусе имеются провода или штыри, идущие вдоль двух длинных сторон прямоугольного корпуса. Такая двусторонняя конфигурация штифтов обеспечивает ряд преимуществ, в том числе более легкий доступ к сварке или другим методам соединения, а также повышенную механическую стабильность во время сборки. Это упрощает процесс подключения лазерного модуля к внешней схеме оптического трансивера.
Упрощенное тестирование и сборка:
Доступная конструкция комплекта-бабочки с выходящими наружу проводами существенно упрощает тестирование и интеграцию в более крупные системы. Это облегчает производственные испытания и окончательную сборку системы, способствуя повышению производительности и надежности производства.
Сложная и всеобъемлющая внутренняя структура:
Под простым прямоугольным внешним видом скрывается сложный интерьер, способный вместить множество ключевых элементов. Стандартные конфигурации обычно включают в себя встроенные компоненты, такие как TEC для охлаждения, радиаторы для эффективного рассеивания тепла, керамические подложки для электроизоляции и теплопроводности, активные лазерные чипы и фотодиоды, датчики температуры, такие как тепловые двигатели, и фотодиоды для контроля антитриггера. Кроме того, в конструкции предусмотрены соединительные линии, соединяющие все эти внутренние компоненты.
Отличные тепловые характеристики и универсальность применения:
Относительно большая площадь поверхности комплекта «бабочка» в значительной степени способствует его превосходным способностям рассеивания тепла. Такое улучшенное управление температурным режимом имеет решающее значение для работы лазера высокой мощности и поддержания стабильности производительности с течением времени. Таким образом, этот тип упаковки идеально подходит для широкого диапазона скоростей передачи данных и особенно эффективен для передачи данных на большие расстояния, поддерживая расстояния до 80 километров.