Керамическая пластина HTCC

Основные особенности

• Многослойная разводка высокой плотности.
  Процесс HTCC позволяет реализовать совместный обжиг многослойной керамики и межслойное соединение через металлизированные переходные отверстия, обеспечивая высокую плотность разводки и отвечая требованиям проектирования сложных схем.

• Отличная термическая стабильность:
  

  Керамика из глинозема имеет стабильные характеристики при высоких температурах, а ее коэффициент теплового расширения соответствует коэффициенту теплового расширения кремниевых пластин, что делает ее подходящей для установки мощных компонентов.

• Высокая механическая прочность:

  Керамическая подложка, полученная при помощи высокотемпературного совместного обжига, плотная и прочная, имеет превосходную прочность на изгиб и может выдерживать механические нагрузки во время последующих процессов сборки.

Применять

• Оптическая связь и оптоэлектронные модули:
  

  Он подходит для подложек оптоэлектронных компонентов и подложек схем оптических модулей, обеспечивая высокую плотность соединений и платформы рассеивания тепла.

• Промышленная электроника:

  Его можно использовать в качестве подложки для отвода тепла для мощных устройств, таких как силовые модули, для обеспечения высоконадежной работы.

• Промышленность и аэрокосмическая промышленность:

  Он подходит для сценариев применения с высокой надежностью и стабильностью, таких как промышленное управление и аэрокосмическая электроника.

Основные характеристики продукта

• Продуманная технология совместного сжигания HTCC:
  

  Используя проверенный процесс высокотемпературного совместного обжига HTCC, базовый материал имеет высокую плотность, сильную силу межслойного соединения и хорошую стабильность размеров.

• Превосходное охлаждение и тепловое соответствие:

  Керамика из глинозема имеет высокую теплопроводность и коэффициент теплового расширения, соответствующий пластине, что снижает термическое напряжение и повышает надежность компонентов.

• Полный цикл индивидуальных услуг:

  Он обладает полными возможностями: от проектирования проводки, обработки зеленого пояса, совместного обжига до обработки после металлизации, обеспечивая универсальную настройку.

как это работает

Принцип работы керамической подложки HTCC — это многофункциональная платформа, обеспечивающая электрическое соединение, отвод тепла и механическую поддержку электронных компонентов. Подложка состоит из сложенных друг на друга слоев зеленой ленты из глиноземной керамики с рисунком металлизации, напечатанным на каждом слое ленты, и электрическими соединениями между слоями через отверстия, заполненные металлизационной пастой.

Сложенные друг на друга сырые изделия подвергаются совместному обжигу при высоких температурах для завершения уплотнения керамики и металлизационного спекания с образованием интегрированной многослойной керамической подложки. Чип монтируется на металлическую площадку на поверхности подложки с помощью припоя или проводящего клея и соединяется с внутренней проводкой подложки посредством проводного соединения. Высокая теплопроводность керамической подложки эффективно отводит тепло компонентов, а высокое сопротивление изоляции обеспечивает электрическую изоляцию между цепями, что делает подложку идеальной несущей платформой для мощных цепей с высокой плотностью размещения.

Параметры продукта