Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Многослойная структура совместного обжига HTCC:
в ней используется процесс совместного обжига многослойной глиноземной керамики и металлизированного вольфрама, который имеет плотное межслойное соединение, высокую структурную прочность и отличные электроизоляционные свойства.
Отличные характеристики терморегулирования:
Керамическая подложка обладает хорошей теплопроводностью, что позволяет эффективно рассеивать рабочее тепло компонентов и обеспечивать контроль температуры.
Высокая надежность герметичного уплотнения:
Уплотнение соответствует высоким стандартам надежности, обеспечивая долговременную защиту и стабильную работу внутренних компонентов.
Компоненты микроволновой печи:
Его можно использовать для упаковки высокочастотных компонентов, таких как интегральные схемы СВЧ, для удовлетворения требований к целостности сигнала.
Промышленность и аэрокосмическая промышленность:
Подходит для сценариев применения с высокой надежностью, таких как промышленные датчики и аэрокосмическое электронное оборудование.
Процесс HTCC:
Этот продукт основан на зрелой технологической платформе совместного сжигания HTCC, имеет хорошую согласованность и подходит для крупномасштабного производства.
Строгий контроль качества:
Продукция подвергается строгому контролю внешнего вида, измерению размеров, испытаниям на герметичность и проверке надежности для обеспечения стабильного и надежного качества.
Гибкие индивидуальные решения:
Конструкция трубки и корпуса может быть быстро адаптирована в соответствии со спецификациями компонентов клиента, при этом предоставляется полный цикл услуг от разработки прототипа до массового производства.
Керамический корпус M01 обеспечивает монтажную платформу, электрическое соединение и герметичную защиту оптоэлектронных и микроволновых устройств. Основная часть корпуса изготовлена из многослойной глиноземной керамики, обожженной при высокой температуре. Между керамическими слоями напечатаны рисунки вольфрамовой металлизации для достижения электрического соединения между слоями.
Микросхема фиксируется на монтажной поверхности в полости корпуса посредством токопроводящего клея или эвтектической сварки, а электрическое соединение компонента с рисунком металлизации корпуса достигается за счет проволочного соединения. Высокое сопротивление изоляции и низкая диэлектрическая проницаемость керамических материалов обеспечивают электрические характеристики устройства, а герметичная уплотнительная конструкция эффективно изолирует внешнюю среду и обеспечивает стабильность и надежность устройства при длительной эксплуатации.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Глиноземная керамика (Al2O₃) |
| процесс | HTCC высокотемпературная керамика совместного обжига |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| обработка поверхности | Никелирование, позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Микроволновые компоненты, промышленная и аэрокосмическая промышленность |
