Керамические корпуса для поверхностного монтажа для электронных устройств

Основные особенности

• Конструкция для поверхностного монтажа:
  расположение нижней площадки соответствует стандартам SMT и может быть установлено непосредственно на печатную плату посредством пайки оплавлением без необходимости вставки через отверстие, что повышает эффективность сборки.

• Хорошие показатели рассеивания тепла:
  

  Керамическая подложка находится в прямом контакте с печатной платой, что приводит к короткому пути теплопроводности и высокой эффективности рассеивания тепла, что полезно для управления температурой компонентов.

• Миниатюрный дизайн:

  Размер корпуса компактен, подходит для компоновки печатных плат высокой плотности и отвечает требованиям миниатюризации и легкости электронного оборудования.

Применять

• Промышленная электроника:
  

  Его можно использовать для упаковки высоконадежных компонентов, требующих поверхностного монтажа, таких как промышленные датчики, промышленные микросхемы управления и т. д.

• Бытовая электроника и автомобильная электроника:

  Он подходит для высоконадежной упаковки компонентов в массовом производстве, например, бытовой электроники и автомобильной электроники.
  

Основные характеристики продукта

• Структура упаковки с низким термическим сопротивлением:
  

  Керамическая подложка находится в непосредственном контакте с печатной платой, имеет низкое термическое сопротивление и высокую эффективность отвода тепла, что способствует надежности мощных компонентов.

• Гибкие возможности настройки:

  Компоновку контактных площадок и размер корпуса можно настроить в соответствии с компоновкой печатной платы и спецификациями компонентов заказчика с возможностью быстрого прототипирования.

как это работает

Керамика для поверхностного монтажа обеспечивает решение для монтажа электронных компонентов непосредственно на печатной плате. Его основной корпус изготовлен из многослойной глиноземной керамики, обожженной при высокой температуре. Нижняя поверхность керамики имеет стандартизированные металлизированные площадки, а электрическое соединение с внутренней поверхностью крепления компонентов достигается через внутреннюю часть керамики.

Для фиксации кристалла в полости используется проводящий клей или эвтектическая пайка, а для соединения компонента с внутренним рисунком керамической металлизации используется проволочное соединение. При использовании площадка в нижней части корпуса может быть установлена ​​непосредственно на площадку печатной платы посредством пайки оплавлением для достижения электрического соединения и механической фиксации. Высокое сопротивление изоляции керамических материалов обеспечивает электрическую изоляцию между контактами.

Параметры продукта