Корпус оптоэлектронного устройства

Эти пакеты оптических компонентов обеспечивают пути передачи электрических сигналов и интерфейсы оптической связи, а также механическую поддержку и герметичную защиту компонентов оптической связи. Они решают проблему взаимосвязи между чипом и внешней схемой.

Наша продукция в основном включает в себя лазерные корпуса из эрбиевого стекла, Корпус из бескислородной меди с высокой теплопроводностью, Керамический материал HTCC Используется для изготовления кронштейнов UVLED с превосходной теплопроводностью и высокой температурной стабильностью для повышения эффективности и срока службы UVLED, а также различных типов корпусов лазеров, корпусов лазерной проекции и газодетекторного оборудования.