Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Высокоскоростная передача 25G:
Оптимизирован для сигналов 25 Гбит/с и имеет превосходные высокочастотные характеристики.
Герметичная металлическая упаковка:
Герметичная упаковка по технологии GTMS отличается высокой надежностью.
Оптический модуль 25G:
Используется для передатчика модуля оптического приемопередатчика 25G.
Дата-центр:
Высокоскоростное соединение для центров обработки данных.
Оптимизированные высокочастотные характеристики:
Разработан и оптимизирован для высокоскоростной передачи сигнала 25 Гбит/с.
Лазерная головка 25G оснащена высокоскоростным лазерным чипом и устанавливается на основание посредством сварки для достижения низкой термической стойкости и надежного механического соединения. Электроды чипа соединены с пятью контактами посредством перемычек из золотой проволоки; эти контакты обеспечивают передачу высокочастотного сигнала возбуждения и контролируют выходной сигнал фотодиода. Стеклянный изолятор обеспечивает герметичность и изоляцию между контактами и основанием, а металлическая конструкция разъема обеспечивает высокочастотное заземление и электромагнитное экранирование для обеспечения целостности передачи сигнала 25 Гбит/с.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | SPCC, сплав CuW (вольфрам-медь) |
| структура | К заголовку |
| Уровень температуры | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм (100 В постоянного тока) |
| обработка поверхности | Никель/позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Оптический модуль 25G, центр обработки данных |
