Корпус из бескислородной меди с высокой теплопроводностью

Основные особенности

• Сверхвысокая теплопроводность:
  

  Теплопроводность бескислородной меди составляет примерно 390 Вт/м·К, что обеспечивает эффективный отвод тепла.

• Бескислородный медный материал:
  

  Высокая чистота с отличной электро- и теплопроводностью.

• Варианты никелированного/золотого покрытия:

  Гибкая обработка поверхности для удовлетворения требований по устойчивости к сварке и коррозии.

Применять

• Лазер высокой мощности:
  

  Используется для упаковки чипов лазерных диодов высокой мощности.

• Светодиод высокой мощности:

  Подходит для упаковки мощных светодиодных источников света.

• Силовой модуль:

  Корпус терморегулирования для силовых электронных модулей.

Основные характеристики продукта

• Высокоэффективный отвод тепла:
  

  Быстрое рассеивание тепла, более низкая температура перехода и продление срока службы.

• Высокая надежность:

  Отличная теплопроводность и структурная прочность, подходит для суровых условий работы.

• Гибкая настройка:

  Конструкция корпуса может быть изменена в соответствии с размером оборудования.

как это работает

Мощное оборудование при работе будет выделять много тепла; если тепло не будет отведено вовремя, температура перехода микросхемы увеличится и производительность снизится. Благодаря высокой теплопроводности меди корпус из бескислородной меди быстро передает тепло, выделяемое чипом, к внешнему радиатору через основание, образуя высокоэффективный путь рассеивания тепла. При этом металлический корпус обеспечивает защиту герметизации и электромагнитное экранирование внутренних компонентов, а контакты обеспечивают электрическое проходимость через стеклянные изоляторы, что обеспечивает стабильную работу устройства в условиях высоких температур.

Параметры продукта