HTCC и LTCC — как выбрать между двумя маршрутами керамической упаковки?

I. Одно письмо отдельно, миры в процессе

HTCC и LTCC — это «керамика совместного обжига», но эта разница в одну букву направляет их совершенно по разным путям — водоразделом является температура спекания, а вместе с ней и выбор материалов проводника:

HTCC (высокотемпературная керамика совместного обжига) — температура спекания около 1600°С. Проводниками при таких температурах могут служить только чрезвычайно тугоплавкие вольфрам и молибден. Керамика плотная, прочная и герметичная — основа герметичной упаковки. В линейке керамических подложек Xuri HTCC (например, SMT-11*9) используется процесс совместного обжига с металлизацией вольфрама.

LTCC (керамика низкотемпературного совместного обжига) — температура спекания около 850°С. При низкой температуре становятся пригодными для использования проводники с высокой проводимостью, такие как золото, серебро и медь, чего HTCC сделать не может. В него могут быть встроены резисторы и конденсаторы, что делает его пригодным для высокочастотных микроволновых модулей, хотя его герметичность хуже, чем у HTCC.

II. Логика выбора: HTCC для герметичности, LTCC для высокой частоты.

Границы применимости двух маршрутов ясны:

Сценарии выбора HTCC — там, где требуется высокая надежность, герметичность, мощный отвод тепла и долговременная стабильность: лазерные подложки, основания мощных устройств, аэрокосмическая упаковка. Сочетание прочности оксида алюминия и токопроводящей способности вольфрамовых проводников позволяет выдерживать суровые условия эксплуатации.

Сценарии выбора LTCC — там, где необходимы низкие потери на высоких частотах и ​​встроенные пассивные компоненты: модули Bluetooth/WiFi, радиочастотные интерфейсы. Низкое удельное сопротивление золотых и серебряных проводников резко снижает высокочастотные потери.

Одним предложением: в области герметичной упаковки HTCC – правильный выбор; в радиочастотной интеграции LTCC более гибок. Эти двое не конфликтуют — каждый стоит на своей позиции.

[Следующий эпизод] В следующий раз: проектирование теплоотвода для мощных устройств — тонкости управления температурным режимом.

[Глоссарий]

1. HTCC (высокотемпературная керамика совместного обжига) : совместный обжиг при температуре около 1600°C с вольфрамово-молибденовыми проводниками; герметичный и надежный

2. LTCC (низкотемпературная керамика совместного обжига) : совместный обжиг при температуре около 850°C с золотыми/серебряными/медными проводниками; подходит для высокочастотной интеграции

3. Совместный обжиг : процесс спекания зеленой керамической ленты и проводящих паст в единое готовое изделие за один обжиг.

4. Встроенные компоненты : технология интеграции резисторов, конденсаторов и других пассивных компонентов между керамическими слоями.