HTCC и LTCC – Как выбрать между двумя маршрутами керамической упаковки?

1. Буква разделяет мир различий.

HTCC и LTCC — это «керамика совместного обжига», но эта буквенная разница ставит их на совершенно разные пути — водоразделом является температура спекания и, как следствие, выбор материала проводника:

HTCC (высокотемпературная керамика совместного обжига) . Температура спекания составляет около 1600°C. При таких температурах проводниками могут выступать только вольфрам и молибден, имеющие чрезвычайно высокие температуры плавления. Плотная, прочная и герметичная керамика является основой герметичной упаковки. В линейке керамических подложек Xuri HTCC (например, SMT-11*9) используется процесс совместного обжига вольфрамовой металлизации.

LTCC (керамика низкотемпературного совместного обжига) – температура спекания около 850°С. При низких температурах становятся доступными проводники с высокой проводимостью, такие как золото, серебро и медь, чего HTCC сделать не может. Могут быть встроены резисторы и конденсаторы, что подходит для высокочастотных микроволновых модулей, но эффективность герметизации хуже, чем у HTCC.

2. Логика выбора: HTCC для уплотнения, LTCC для высокой частоты.

Сфера применения двух маршрутов ясна:

Сценарии выбора HTCC – требующие высокой надежности, воздухонепроницаемости, высокой мощности теплоотвода и долговременной стабильности: лазерные подложки, основания мощных устройств, аэрокосмическая упаковка. Прочность оксида алюминия в сочетании с токопроводящей способностью вольфрамовых проводников позволяет выдерживать суровые условия эксплуатации.

Сценарии выбора LTCC — низкие потери на высоких частотах и ​​встроенные пассивные компоненты: модули Bluetooth/WiFi, RF-интерфейс. Низкое удельное сопротивление золотых и серебряных проводников значительно снижает потери на высоких частотах.

Одним словом: в области герметичной упаковки HTCC – правильный выбор; с точки зрения радиочастотной интеграции LTCC более гибок. Между ними нет конфликта – у каждого своя позиция.

[Следующий выпуск] Следующая статья: Тепловой расчет мощных компонентов – тонкости терморегулирования.

[Глоссарий]

1. HTCC (высокотемпературная керамика совместного обжига) : совместный обжиг с вольфрамово-молибденовым проводником при температуре около 1600°C; надежная герметизация

2. LTCC (керамика совместного обжига при низкой температуре) : совместное обжиг с золотыми/серебряными/медными проводниками при температуре около 850°C; подходит для высокочастотной интеграции

3. Совместный обжиг : процесс спекания зеленой керамической ленты и проводниковой суспензии в единое готовое изделие за один обжиг.

4. Встроенные компоненты : технология, объединяющая пассивные компоненты, такие как резисторы и конденсаторы, между керамическими слоями.