DWG01-мощный лазер

Ключевые особенности

• Высоконадежная герметизация:
  

  Герметичность соответствует высоким стандартам надежности, эффективно защищая лазерные чипы от влаги и загрязнений.

• Отличные характеристики механической защиты:
  

  Металлический корпус имеет прочную конструкцию, обладает превосходной устойчивостью к вибрации и ударам и адаптируется к различным суровым промышленным и военным условиям.

• Поддержка настраиваемого дизайна:

  Производство может быть выполнено по индивидуальному заказу на основе спецификаций микросхем заказчика, уровней мощности, оптических интерфейсов и схем контактов.

Приложения

• Промышленная лазерная обработка:
  

  Подходит для мощной лазерной упаковки в таких сценариях промышленной обработки, как лазерная резка, лазерная сварка и лазерная маркировка.

• Источники волоконной лазерной накачки:
  

  Может использоваться для упаковки лазерных диодов накачки в волоконных лазерах и волоконных усилителях.

• Лазеры для медицинских и научных исследований:

  Подходит для упаковки мощных лазерных источников в медицинском лазерном оборудовании и лазерных системах для научных исследований.

• Оборона и аэрокосмическая промышленность:

  Подходит для сценариев применения, требующих высоконадежных и мощных лазерных источников в оборонном оборудовании и аэрокосмических системах.

Основные характеристики продукта

• Высоконадежная герметичная упаковка:
  

  Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с, проходит строгие испытания на надежность, включая циклическое изменение температуры и механический удар.

• Гибкие решения по настройке:

  Конструкции трубчатых оболочек можно быстро корректировать в соответствии со спецификациями компонентов заказчика, обеспечивая полный цикл услуг от прототипирования до массового производства.

Как это работает

Принцип работы корпуса мощного лазера DWG01 заключается в обеспечении комплексного решения для рассеивания тепла, электрического соединения, оптического выхода и герметичной защиты мощных лазерных чипов. Основание корпуса изготовлено из сплава Ковар, а лазерный чип закреплен на поверхности рассеивания тепла посредством эвтектической пайки. Основание эффективно отводит тепло, выделяемое чипом, к внешним радиаторам или термоэлектрическим элементам, поддерживая чип при соответствующей рабочей температуре.

Микросхема обеспечивает электрическое соединение со штырями корпуса посредством проводного соединения, а через контакты подается управляющий ток для возбуждения лазера. Герметичная структура уплотнения эффективно предотвращает попадание внешней влаги, пыли и других загрязнений, обеспечивая стабильность и срок службы лазерного чипа при длительной работе на высокой мощности.

Параметры продукта