DWG01-Лазер высокой мощности

Основные особенности

• Высокая надежность герметичного уплотнения:
  

  Герметичность соответствует высоким стандартам надежности и эффективно защищает лазерный чип от влаги и загрязнений.

• Отличные механические защитные свойства:
  

  Металлический корпус имеет прочную конструкцию, отличную вибро- и ударопрочность и подходит для различных суровых промышленных и военных условий.

• Поддержка настраиваемого дизайна:

  Мы можем обеспечить производство по индивидуальному заказу на основе спецификаций чипов заказчика, уровней мощности, оптических интерфейсов и решений по распиновке.

Применять

• Промышленная лазерная обработка:
  

  Мощная лазерная упаковка, подходящая для таких сценариев промышленной обработки, как лазерная резка, лазерная сварка и лазерная маркировка.

• Источник света волоконной лазерной накачки:
  

  Может использоваться для упаковки лазерных диодов накачки в волоконных лазерах и волоконных усилителях.

• Лазер для медицинских и научных исследований:

  Подходит для упаковки мощных лазерных источников света в медицинском лазерном оборудовании и лазерных системах для научных исследований.

• Оборона и аэрокосмическая промышленность:

  Он подходит для сценариев применения, требующих высокой надежности и мощных источников лазерного света в оборудовании национальной обороны и аэрокосмических системах.

Основные характеристики продукта

• Герметичная упаковка повышенной надежности:
  

  Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с и проходит строгие испытания на надежность, включая температурный цикл и механический удар.

• Гибкие индивидуальные решения:

  Конструкция трубки и корпуса может быть быстро адаптирована в соответствии со спецификациями компонентов клиента, при этом предоставляется полный цикл услуг от разработки прототипа до массового производства.

как это работает

Принцип работы корпуса мощного лазера DWG01 заключается в обеспечении комплексного решения для рассеивания тепла, электрического соединения, оптического выхода и герметичной защиты мощных лазерных чипов. Основание корпуса изготовлено из сплава Ковар, а лазерный чип закреплен на теплоотводящей поверхности основания посредством эвтектической сварки. Основание эффективно отводит тепло, выделяемое пластиной, к внешнему радиатору или ТЭП, поддерживая пластину при надлежащей рабочей температуре.

Микросхема электрически соединена с контактами корпуса посредством проводного соединения, и через контакты подается управляющий ток для возбуждения лазера. Герметичная конструкция уплотнения эффективно предотвращает попадание внешней влаги, пыли и других загрязняющих веществ, обеспечивая стабильность и срок службы лазерного чипа при длительной работе на высокой мощности.

Параметры продукта