CP-20E09760400-DWG01-01 20 А1

Основные особенности

• Высокоэффективная конструкция рассеивания тепла:
  

  В основании используются материалы с высокой теплопроводностью для оптимизации структуры рассеивания тепла и эффективного проведения тепла, генерируемого мощным лазерным чипом.

• Отличные механические защитные свойства:
  

  Металлический корпус имеет прочную конструкцию и превосходную устойчивость к вибрации и ударам, что делает его пригодным для различных суровых условий эксплуатации.

• Поддержка настраиваемого дизайна:

  Мы можем обеспечить производство по индивидуальному заказу на основе спецификаций чипов заказчика, уровней мощности, оптических интерфейсов и решений по распиновке.

Применять

• Источник света волоконной лазерной накачки:
  

  Подходит для волоконных лазеров и волоконных усилителей.

• Промышленная сварка и резка:
  

  Он подходит для точной сварки и резки в промышленном производстве, обеспечивая высокую эффективность и надежность производства.

• Научные исследования и национальная оборона:

  Он подходит для научных экспериментов, оборудования национальной обороны и других сценариев применения, требующих мощных и высоконадежных источников лазерного света.

Основные характеристики продукта

• Герметичная упаковка повышенной надежности:
  

  Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с и проходит строгие испытания на надежность, включая температурный цикл и механический удар.

• Гибкие индивидуальные решения:

  Конструкция трубки и корпуса может быть быстро адаптирована в соответствии со спецификациями компонентов клиента, при этом предоставляется полный цикл услуг от разработки прототипа до массового производства.

как это работает

Принцип работы корпусов для мощных лазеров заключается в обеспечении комплексного решения для электрического соединения и герметичной защиты мощных лазерных чипов. Основание корпуса изготовлено из материала с высокой теплопроводностью, а чип закреплен на теплоотводящей поверхности основания с помощью эвтектической сварки или аналогичных методов. Основание эффективно отводит тепло, выделяемое пластиной, к внешнему радиатору или ТЭО, поддерживая пластину при надлежащей рабочей температуре.

Микросхема электрически соединена с контактами корпуса посредством проводов, и через контакты подается управляющий ток для возбуждения лазера. Оптическое окно или соединительный компонент оптического волокна установлен на оптическом интерфейсе корпуса для точного вывода лазерного луча, излучаемого чипом. Герметичная уплотнительная структура эффективно предотвращает попадание внешней влаги, пыли и других загрязняющих веществ, обеспечивая стабильность и срок службы лазерного чипа во время длительной работы на высокой мощности.

Параметры продукта