Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Конструкция с высокой плотностью контактов:
контакты с высокой плотностью расположения расположены точно, поддерживая одновременную многоканальную передачу сигнала для удовлетворения потребностей во взаимном соединении компонентов с высокой степенью интеграции.
Отличные характеристики герметичного уплотнения:
Герметичность соответствует высоким стандартам надежности, эффективно защищая внутренние компоненты от воздействия окружающей среды.
Хорошие характеристики рассеивания тепла:
Керамическая подложка и структура контактов оптимизируют путь рассеивания тепла, эффективно отводя рабочее тепло компонентов и поддерживая стабильную рабочую температуру.
Промышленная и аэрокосмическая электроника:
Подходит для сценариев приложений с высокой надежностью и высокой степенью интеграции, таких как промышленные системы управления и аэрокосмическое электронное оборудование.
Высоконадежная герметичная упаковка:
Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с, проходит испытания на надежность, включая испытания на циклическое изменение температуры, механический удар и солевой туман, а также адаптируется к суровым условиям окружающей среды.
Универсальная служба настройки:
Оснащен всеми возможностями от проектирования проводки, разработки пресс-форм до массового производства, что позволяет быстро реагировать на потребности клиентов в настройке.
Принцип работы керамического корпуса 80PIN заключается в обеспечении плотного электрического соединения и герметичной защиты компонентов с высокой степенью интеграции. Основная часть оболочки формируется путем совместного обжига многослойной глиноземной керамики при высоких температурах с многослойными вольфрамовыми металлизированными рисунками проводов, напечатанными между керамическими слоями.
Чипы фиксируются внутри полости корпуса с помощью проводящего клея или эвтектической пайки, а соединения между компонентами и внутренними рисунками керамической металлизации достигаются посредством проволочного соединения или соединения перевернутым чипом. Высокое сопротивление изоляции керамического материала обеспечивает электрическую изоляцию между выводами, многослойная разводка оптимизирует пути передачи сигналов, а герметичная структура уплотнения обеспечивает надежность компонентов при длительной эксплуатации.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Глиноземная керамика (Al₂O₃) |
| Процесс | HTCC Высокотемпературная керамика совместного обжига |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Позолота |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Промышленность и аэрокосмическая промышленность |
