Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Основные особенности
Металлическая оболочка герметичная упаковка:
Использование основы из сплава Kovar обеспечивает надежную герметичность и может защитить внутренний чип в течение длительного времени.
Технология уплотнения стекла с металлом (GTMS):
Штыри спечены и прикреплены к основанию с помощью стеклянного изолятора, что обеспечивает отличную электрическую изоляцию и воздухонепроницаемость.
Настраиваемый дизайн:
Может быть настроен в соответствии с размером чипа клиента, расположением контактов и оптическим интерфейсом.
Оптическая связь:
Упаковка-бабочка для лазерных и высокоскоростных оптических модулей, таких как DFB и FBG.
Лазер накачки:
Подходит для источника света лазерной накачки.
Светоизлучающие диоды:
Суперлюминесцентный диодный источник света SLD/SLED, используемый в волоконно-оптических гироскопах.
Развитая упаковочная платформа
В этом продукте используется проверенная технология GTMS, он имеет хорошую консистенцию и подходит для массового производства.
Превосходная надежность уплотнения
Уплотнение соответствует высоким стандартам надежности; посредством температурного цикла, механического удара и других испытаний на надежность.
Настройка быстрого ответа
Он предлагает полный цикл услуг: от структурного проектирования, производства образцов до массового производства.
Принцип работы 8-контактного трубчатого корпуса «бабочка» заключается в обеспечении монтажной платформы, электрического соединения и герметичной защитной среды для лазерного чипа. Основание изготовлено из сплава Ковар, а место крепления чипа расположено в центре основания; лазерный чип фиксируется на монтажной поверхности.
Чип подключается к стеклянным изолирующим контактам посредством проводного соединения, обеспечивая электрическое соединение между чипом и внешней схемой привода.
Корпус крышки и оболочка трубки сварены и герметизированы, образуя герметичную полость. Стеклянный изолятор обеспечивает электрическую изоляцию и герметизацию между выводами и основанием. Свет, излучаемый лазерным чипом, выводится через оптическое окно корпуса трубки или через интерфейс соединения оптического волокна.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Коварный сплав |
| процесс | ГТМС |
| Уровень температуры | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм (100 В постоянного тока) |
| обработка поверхности | Никель/позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Оптическая связь, лазеры накачки, светодиоды. |
