Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Ключевые особенности
Металлический корпус Герметичная упаковка:
Использует основу из сплава Ковар для надежной герметичности и долговременной защиты внутренних чипов.
Технология уплотнения стекла с металлом (GTMS):
Штыри герметизированы с основанием посредством спекания стеклянного изолятора, что обеспечивает превосходную электрическую изоляцию и герметичность.
Настраиваемый дизайн:
Настраивается в зависимости от размеров чипа заказчика, расположения контактов и оптического интерфейса.
Оптическая связь:
Используется для упаковки типа «бабочка» DFB, FBG и других лазеров и высокоскоростных оптических модулей.
Лазеры накачки:
Подходит для источников лазерной накачки.
Светоизлучающие диоды:
Используется для суперлюминесцентных диодных источников света SLD/SLED в волоконно-оптических гироскопах.
Зрелая упаковочная платформа
Благодаря проверенной технологии GTMS, продукт обеспечивает хорошую консистенцию и подходит для массового производства.
Превосходная герметичная надежность
Герметичность соответствует высоким стандартам надежности; проходит температурное циклирование, механические удары и другие испытания на надежность.
Быстрый ответ на настройку
Возможность полного цикла обслуживания: от проектирования конструкций и изготовления образцов до массового производства.
8-контактный трубчатый корпус Butterfly обеспечивает монтажную платформу, электрическое соединение и герметичную защитную среду для лазерного чипа. Основание изготовлено из сплава Ковар, место для установки чипа расположено в центре основания; лазерный чип фиксируется на монтажной поверхности.
Чип подключается к изолированным от стекла контактам посредством проводного соединения, обеспечивая электрическое соединение между чипом и внешней цепью управления.
Крышка и оболочка трубки герметизированы сваркой с образованием герметичной полости. Стеклянный изолятор обеспечивает электрическую изоляцию и герметичное уплотнение между контактами и основанием. Свет, излучаемый лазерным чипом, выводится через оптическое окно корпуса трубки или через интерфейс оптоволокна.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Коварный сплав (Ковар) |
| Процесс | ГТМС |
| Температурный рейтинг | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование/золотое покрытие |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Оптическая связь, лазеры накачки, светодиоды. |
