Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Ключевые особенности
6-контактный компактный дизайн
6 контактов, компактная конструкция, подходит для упаковки лазеров средней и малой мощности.
Конструкция оптического выхода с боковым окном
Оптическое окно, встроенное в корпус трубки, удобно для вывода и связи оптического сигнала.
Высоконадежная герметичная упаковка
Процесс GTMS обеспечивает герметичное уплотнение, защищающее внутренний чип в течение длительного времени.
Оптические модули связи
Подходит для упаковки DFB, FP и других лазеров в модули оптической связи.
Зондирование и измерение
Может использоваться для лазерной упаковки в оптоволоконных датчиках, оптических измерениях и других областях.
Лазерные источники накачки
Подходит для упаковки источников волоконной лазерной накачки средней и малой мощности.
Компактный структурный дизайн
6-контактный компактный дизайн, небольшой размер, подходит для миниатюрной лазерной упаковки.
Зрелый процесс GTMS
Благодаря зрелой технологической платформе герметизации стекла и металла, продукты имеют хорошую консистенцию.
Гибкая настройка
Расположение контактов и положение бокового окна можно гибко регулировать в соответствии с требованиями заказчика к упаковке.
6-контактный корпус трубки-бабочки с боковым окном обеспечивает монтаж, электрическое соединение, оптический выход и герметичную защиту лазерных чипов средней и малой мощности. Основание изготовлено из сплава Ковар; Лазерный чип DFB или FP закрепляется на монтажной поверхности в центре основания.
Микросхема подключается к изолированным от стекла контактам с помощью проводного соединения. Рядом с чипом можно подключить термистор, чтобы отслеживать температуру перехода в режиме реального времени.
Крышка и оболочка трубки сварены между собой, образуя герметичную полость; стеклянный изолятор обеспечивает электрическую изоляцию между контактами. Свет, излучаемый лазерным чипом, выводится через оптическое окно на боковой стенке корпуса трубки во внешнее оптоволокно или в свободное пространство.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Коварный сплав (Ковар) |
| Процесс | ГТМС |
| Температурный рейтинг | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование/золотое покрытие |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Модули оптической связи, лазерные источники накачки |
