| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Процесс высокотемпературного совместного обжига керамики HTCC:
Изготовлен с использованием высокотемпературного процесса совместного обжига керамики, отличается плотной керамической матрицей, высокой механической прочностью и превосходной термической стабильностью.
Характеристики передачи высокочастотного сигнала:
Структура трубки оптимизирована для высокочастотных сигналов и поддерживает высокоскоростную передачу сигналов со скоростью 25 Гбит/с и выше.
Отличные характеристики герметичного уплотнения:
Герметичность соответствует высоким стандартам надежности, эффективно защищая внутренние компоненты.
Поддержка настраиваемого дизайна:
Размеры корпуса трубки, структура оптического пути, конфигурация контактов и схемы металлизации могут быть настроены в соответствии с требованиями заказчика для удовлетворения индивидуальных потребностей применения.
Оптическая связь:
Широко используется в упаковках TOSA и ROSA для оптической связи 25G, выступая в качестве одного из основных компонентов упаковки для модулей высокоскоростных оптических приемопередатчиков.
Дата-центры:
Подходит для оптических модулей в межсоединениях центров обработки данных, поддерживающих передачу данных с высокой пропускной способностью.
Промышленные лазеры:
Применимо к промышленным лазерам и другим сценариям промышленного применения, требующим прецизионной оптической упаковки.
Технология высокоточной формовки керамики:
Используя усовершенствованный процесс совместного обжига HTCC, корпус трубки достигает высокой точности размеров, что соответствует требованиям к прецизионной оптической упаковке.
Высоконадежная герметичная упаковка:
Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с, проходит строгие испытания на надежность, включая циклическое изменение температуры и механические удары, подходит для суровых условий эксплуатации.
Служба быстрого реагирования по настройке:
Оснащен возможностями полной настройки процесса, от проектирования и прототипирования до массового производства, что позволяет быстро реагировать на индивидуальные потребности клиентов в разработке трубчатых оболочек.
Принцип работы керамической трубчатой оболочки 25G TOSA/ROSA заключается в обеспечении электрических соединений для чувствительных компонентов, таких как микросхемы. Корпус керамической трубки изготовлен с использованием процесса HTCC и имеет внутренние поверхности для установки оптоэлектронных компонентов и структуры выравнивания волокон. Лазерные чипы, ТЭП и т. д. закрепляются на монтажных поверхностях внутри корпуса трубки с помощью эвтектической пайки или проводящего клея, при этом электрические соединения между чипами и выводами корпуса достигаются посредством соединения золотой проволокой.
Оптическое волокно вставляется и фиксируется через отверстие для волокна в корпусе трубки, обеспечивая точное оптическое совмещение с внутренним чипом. Крышка герметизирована с корпусом трубки посредством пайки, образуя герметичную полость. Высокое удельное сопротивление и низкая диэлектрическая проницаемость керамического материала обеспечивают передачу высокочастотных сигналов с низкими потерями, а герметичная структура уплотнения эффективно предотвращает попадание внешней влаги и других загрязнений, обеспечивая стабильность и надежность оптоэлектронных компонентов при длительной эксплуатации.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Глиноземная керамика (Al₂O₃), сплав Ковар, сплав CuW |
| Процесс | HTCC Высокотемпературная керамика совместного обжига |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Позолота |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Оптическая связь, центры обработки данных, промышленные лазеры |