Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Основные особенности
Совместимость с несколькими лазерами
Совместим с SLED, DFB, DWDM, SOA и другими лазерными чипами для упаковки.
14-контактный разъем высокой плотности
14-контактный разъем поддерживает интеграцию многоканального сигнала и схемы контроля температуры.
Доступен индивидуальный дизайн
Его можно настроить в соответствии с типом микросхемы заказчика, расположением контактов и оптоволоконным интерфейсом.
Оптическая система связи
Подходит для упаковки DFB, DWDM и других лазеров оптической связи.
Оптоволоконное зондирование
Может использоваться для упаковки SLED и других широкополосных источников света в оптоволоконные сенсорные системы.
Оптические испытания и измерения
Подходит для упаковки SOA, SLED и других устройств в оптическом испытательном оборудовании.
Совместимость с несколькими кристаллами
К одному разъему можно подключить несколько лазерных чипов, что повышает универсальность продукта.
Зрелый процесс CTMS
Опираясь на зрелую технологическую платформу керамического металлического уплотнения, продукт имеет хорошую консистенцию.
Настройка оптоволоконной муфты
Поддерживает решения для соединения одномодовых и многомодовых волокон для гибкой адаптации.
Принцип работы 14-контактного разъема лазерного диода с бабочкой SLED/DFB/DWDM/SOA заключается в обеспечении установочной платформы, электрического соединения, оптоволоконной связи и защиты герметизации для различных лазерных чипов. Основание изготовлено из сплава Ковар; место установки чипа расположено в центре основания. Пластины SLED, DFB, DWDM или SOA монтируются на металлизированную монтажную поверхность.
Структура выравнивания оптоволоконной муфты интегрирована внутри разъема; Свет, излучаемый лазерным чипом, подается в одномодовое или многомодовое оптическое волокно через внутреннюю линзу, а затем выводится через пигтейл корпуса трубки. Корпус крышки и корпус трубки сварены вместе, образуя герметичную полость.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Коварный сплав |
| процесс | ГТМС |
| Уровень температуры | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм (100 В постоянного тока) |
| обработка поверхности | Никель/позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Системы оптической связи, оптические испытания и измерения |
