На рисунке представлена принципиальная схема корпусного оптического устройства в форме бабочки. Из-за внешнего вида, напоминающего бабочку, эту форму упаковки называют упаковкой в форме бабочки. Технология упаковки в форме бабочки широко используется в высокоскоростных оптоволоконных системах связи на большие расстояния. Оболочка трубки в форме бабочки имеет следующие характеристики: большое пространство внутри упаковки, простота установки полупроводниковых термоэлектрических холодильников и соответствующие функции контроля температуры; Соответствующие лазерные чипы, линзы и другие компоненты легко разместить внутри корпуса; Ножки распределены по обеим сторонам, что упрощает подключение схемы; И структура удобна для тестирования и упаковки. Оболочка обычно имеет прямоугольную форму, сложную структуру и функции реализации. Он может быть оснащен встроенными холодильниками, радиаторами, керамическими подложками, чипами, термисторами, контролем подсветки и поддерживать выводы для всех вышеперечисленных компонентов. Корпус имеет большую площадь, хорошее рассеивание тепла и может использоваться для различных скоростей и передачи на большие расстояния до 80 км.
Отличительный форм-фактор бабочки:
Эта упаковка получила свое название «Пакет-бабочка» из-за своей уникальной формы, напоминающей бабочку. Этот отличительный дизайн не только эстетичен, но и неразрывно связан со своими функциональными преимуществами, особенно подходящими для жестких требований высокоскоростных систем оптической связи на большие расстояния.
Просторное внутреннее пространство и управление температурным режимом:
Отличительной особенностью упаковки-бабочки является ее относительно большой внутренний объем. Такое достаточное пространство является существенным преимуществом, облегчающим простую установку важных компонентов, таких как полупроводниковые термоэлектрические охладители (TEC). Размещение ТЭО вместе с соответствующей схемой контроля температуры имеет важное значение для поддержания точной рабочей температуры, необходимой для стабильной работы лазера, особенно в приложениях высокой мощности или дальних перевозках.
Оптимизированное расположение компонентов:
Внутренняя архитектура пакета «бабочка» спроектирована для эффективной интеграции компонентов. Ключевые оптические и электронные элементы, такие как лазерный чип, фотодиод и различные линзы, можно легко и надежно разместить внутри корпуса. Такая оптимизированная компоновка обеспечивает правильное оптическое выравнивание и электрическое соединение между компонентами.
Удобное электрическое соединение:
В корпусе имеются электрические выводы или контакты, расположенные вдоль обеих длинных сторон прямоугольного корпуса. Такая двусторонняя конфигурация выводов дает ряд преимуществ, в том числе более легкий доступ для пайки или других методов соединения во время сборки и повышенную механическую стабильность. Это упрощает процесс подключения лазерного модуля к внешней схеме оптического трансивера.
Упрощенное тестирование и сборка:
Доступная конструкция корпуса-бабочки с выводами наружу существенно упрощает тестирование и интеграцию в более крупные системы. Это облегчает как производственные испытания, так и окончательную сборку системы, способствуя повышению производительности и надежности производства.
Сложная и всеобъемлющая внутренняя структура:
Под простым прямоугольным внешним видом скрывается сложная внутренняя структура, способная вместить множество важных элементов. Стандартные конфигурации часто включают в себя встроенные компоненты, такие как TEC для охлаждения, радиаторы для эффективного рассеивания тепла, керамические подложки для электроизоляции и теплопроводности, активный лазерный чип и фотодиод, датчики температуры (например, термисторы) и фотодиоды для мониторинга на задней панели. Кроме того, в конструкции предусмотрены соединительные провода, соединяющие все эти внутренние компоненты.
Отличные тепловые характеристики и универсальность применения:
Относительно большая площадь поверхности корпуса «бабочка» в значительной степени способствует его превосходным способностям рассеивания тепла. Такое улучшенное управление температурным режимом имеет решающее значение для работы лазера высокой мощности и поддержания стабильности производительности с течением времени. Следовательно, этот тип пакета хорошо подходит для широкого диапазона скоростей передачи данных и особенно эффективен для приложений передачи на большие расстояния, поддерживая расстояния до 80 километров.