Добро пожаловать в RIZHAO XURI ELECTRONICS
Дом » Новости » Что делать, если обновляются требования к приложению? — Высоконадежное решение для уплотнения керамики-металла (CTMS)

Что делать, если обновляются требования к приложению? — Высоконадежное решение для уплотнения керамики-металла (CTMS)

Просмотры:0     Автор:Pедактор сайта     Время публикации: 2026-08-19      Происхождение:Работает

Запрос цены

facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
kakao sharing button
snapchat sharing button
sharethis sharing button

8. Какие сценарии применения больше подходят для CTMS?

GTMS может удовлетворить большое количество требований традиционных приложений, но при более высоких требованиях к производительности CTMS имеет более существенные преимущества:

Мощные лазеры — требуют высокой теплопроводности для отвода тепла; стекло имеет очень низкую теплопроводность (~1 Вт/м·К)

Компоненты СВЧ/миллиметрового диапазона — требуют чрезвычайно низких диэлектрических потерь; потери стекла увеличиваются на высоких частотах

Высокотемпературные среды (>300°С) — стекло размягчается; керамика имеет термостойкость ≥500°C

Сильные ударные/агрессивные среды — керамика более устойчива к ударам, чем стекло, и более устойчива к коррозии, чем стекло, в определенных агрессивных средах, таких как плавиковая кислота.

В этих сценариях требуется уплотнение керамики-металла (CTMS).

9. Основная технология CTMS: керамику сначала необходимо «металлизировать»

CTMS использует керамику из оксида алюминия (Al₂O₃) или нитрида алюминия (AlN) для замены стекла.

Но существует неизбежная проблема: керамические поверхности имеют структуры ковалентных/ионных связей, которые не смачиваются металлическими припоями — припой не будет растекаться естественным путем.

Решение: Металлизация керамики — сначала создание металлического слоя на керамической поверхности, а затем пайка.

Два основных метода:

Метод Mo-Mn или W: нанесение молибден-марганцевой или вольфрамовой пасты, затем высокотемпературное спекание для формирования металлизированного слоя.

Метод активной пайки: добавление Ti, Zr и других элементов в припой, вступающих в реакцию непосредственно с керамикой без предварительной металлизации.

10. GTMS и CTMS: четкая сравнительная таблица

Размер сравнения

ГТМС

КТМС

Изоляционный материал

Стекло

Al₂O₃ / AlN Керамика

Длительная температура

≤300°С

≥500°С

Механическая прочность

Средний (хрупкий)

Высокий (изгиб ≥300 МПа)

Теплопроводность

~1 Вт/м·К

Al₂O₃ ~20 Вт/м·К, AlN ~170 Вт/м·К

Высокочастотная производительность

Средний

Отличный

Расходы

Нижний, подходит для массового производства

Выше, подходит для высокой производительности

Типичные применения

Датчики, разъемы, оптическая связь

Мощные лазеры, микроволновая печь, аэрокосмическая промышленность

Принцип выбора: Нормальная/среднетемпературная, экономичная, массовое производство → GTMS; Высокотемпературные, мощные, высокочастотные, высоконадежные → CTMS.

Но отбор — это не конечная точка: после запечатывания еще предстоит критический процесс.

[Предварительный просмотр следующей статьи] В следующей статье мы рассмотрим, как обработка поверхности и покрытие определяют конечную надежность продукта.

Профессиональное руководство, порядочность и взаимовыгодность, благодарная обратная связь.

Xuri занимается решением проблем, связанных с уплотнительными изделиями из стекла и металла, от сборки материалов, высокотемпературного спекания, обработки поверхности (электрохимическое покрытие), сварки деталей до тестирования продукции, полностью независимого производства.

Связаться с нами

+86-633-3698398
№ 388, Даляньская дорога, зона экономического и технологического развития Жичжао, провинция Шаньдун, Китай

Быстрые ссылки

Подпишитесь на нашу рассылку

Авторские права © 2024 RIZHAO XURI ELECTRONICS CO.,LTD. При поддержке Leadong.com. Sitemap. политика конфиденциальности