| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Двухчиповая интеграция:
объединяет два чипа лазерных диодов в одном корпусе, что значительно снижает занимаемую площадь и стоимость системы по сравнению с двумя независимыми корпусами.
Высоконадежная конструкция:
Изготовлено из высоконадежных материалов и процессов, проходит строгий контроль качества и испытания на надежность для обеспечения долгосрочной стабильной работы.
Компактная структура:
интеграция двух чипов приводит к более компактной структуре корпуса, что способствует общей миниатюризации системы и снижению веса.
Промышленное производство:
Используется в прецизионных производственных процессах, таких как обработка материалов, сварка и резка; особенно подходит для обработки разнородных материалов и высокоточной микрообработки.
Оптическая связь и зондирование:
Используется в системах связи с мультиплексированием по длине волны (WDM), оптоволоконных датчиках, многопараметрическом обнаружении и системах промышленного мониторинга.
Медицинское лазерное оборудование:
обеспечивает компактное и эффективное многоволновое решение для медицинских лазерных устройств, требующих многоволновой терапии.
Экономия системного пространства и затрат:
Объединение двух лазерных диодов в одном корпусе значительно снижает занимаемую площадь печатной платы и стоимость системы, одновременно повышая плотность интеграции системы.
Гибкая возможность настройки:
Поддерживает индивидуальный дизайн на основе требований заказчика, включая выбор микросхемы, конфигурацию оптического пути и определение выводов.
Превосходное управление температурой:
каждый чип имеет независимый путь управления температурой в сочетании с оптимизированной конструкцией теплопроводности, обеспечивающей эффективное рассеивание тепла в условиях работы двух чипов.
Пакет с двумя лазерными диодами объединяет два независимых чипа лазерных диодов в одном корпусе, каждый из которых имеет свои собственные электрические соединения, канал управления температурой и интерфейс оптического вывода. Два чипа могут управляться независимо или работать согласованно, в зависимости от требований приложения.
В режиме резервирования система обеспечивает непрерывную бесперебойную работу. В режиме объединения мощности выходные сигналы обоих чипов объединяются с помощью компонента объединения лучей для достижения более высокой выходной мощности. Конструкция оптического пути внутри герметичного корпуса требует точного контроля пути выходного луча каждого чипа, чтобы обеспечить качество и стабильность конечного выходного пятна.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, Сплав Медь-Вольфрам (CuW) |
| Структурное проектирование | полость коробки |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Позолота |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Промышленное производство, оптическая связь и зондирование, медицинское лазерное оборудование |