М01

Ключевые особенности

• Многослойная структура совместного обжига HTCC:
  используется процесс совместного обжига многослойной глиноземной керамики и вольфрамовой металлизации с плотно связанными промежуточными слоями, высокой структурной прочностью и отличными электроизоляционными характеристиками.

• Отличные характеристики терморегулирования:
  

  Керамическая подложка обладает хорошей теплопроводностью, эффективно рассеивая рабочее тепло компонентов и обеспечивая контроль температуры.

• Высоконадежная герметизация:

  Герметичность соответствует высоким стандартам надежности, обеспечивая долговременную защиту и стабильную работу внутренних компонентов.

Приложения

• Компоненты микроволновой печи:
  

  Может использоваться для упаковки высокочастотных компонентов, таких как интегральные схемы СВЧ, отвечающих требованиям целостности сигнала.

• Промышленность и аэрокосмическая промышленность:

  Подходит для сценариев применения с высокой надежностью, таких как промышленные датчики и аэрокосмическое электронное оборудование.

Основные характеристики продукта

• Процесс HTCC:
  

  Опираясь на зрелую платформу процесса совместного сжигания HTCC, продукт обеспечивает хорошую стабильность и подходит для масштабного производства.

• Строгий контроль качества:

  Продукция проходит строгий визуальный контроль, измерение размеров, испытания на герметичность и проверку надежности, что обеспечивает стабильное и надежное качество.

• Гибкие решения по настройке:

  Конструкции трубчатых оболочек можно быстро корректировать в соответствии со спецификациями компонентов заказчика, обеспечивая полный цикл услуг от прототипирования до массового производства.

Как это работает

Принцип работы керамического корпуса M01 заключается в обеспечении монтажной платформы, электрического соединения и герметичной защиты оптоэлектронных и микроволновых компонентов. Основная часть оболочки формируется путем совместного обжига многослойной глиноземной керамики при высоких температурах с вольфрамовыми рисунками металлизации, напечатанными между керамическими слоями для достижения межслоевого электрического соединения.

Чипы фиксируются на монтажных поверхностях внутри полости корпуса с помощью проводящего клея или эвтектической пайки, а электрические соединения между компонентами и рисунками металлизации корпуса достигаются за счет проволочного соединения. Высокое сопротивление изоляции и низкая диэлектрическая проницаемость керамического материала обеспечивают электрические характеристики компонентов, а герметичная структура уплотнения эффективно изолирует внешнюю среду, обеспечивая стабильность и надежность компонентов при длительной эксплуатации.

Параметры продукта