| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Многоволновая интегрированная упаковка:
База поддерживает интегрированную установку нескольких лазерных чипов с разными длинами волн и обеспечивает выходной сигнал многоволновой связи за счет объединения лучей для улучшения интеграции системы.
Высокоэффективная конструкция рассеивания тепла:
Основание оптимизирует путь рассеивания тепла в многочиповой компоновке и обеспечивает превосходные характеристики рассеивания тепла.
Поддержка настраиваемого дизайна:
Мы можем обеспечить индивидуальное производство в соответствии с многоволновыми решениями клиентов, расположением микросхем, конструкцией комбинации лучей, конфигурацией выводов и т. д.
Волоконные лазеры и усилители:
Подходит для компоновки систем, требующих интеграции многоволновых лазеров, таких как многоволновые волоконные лазеры накачки и волоконные усилители.
Промышленная лазерная обработка:
Может применяться в системах многоволновой лазерной обработки для удовлетворения требований к длине волны при обработке различных материалов.
Медицинские и научные исследования:
Подходит для применений, требующих многоволновых лазерных источников света, таких как многоволновое медицинское лазерное оборудование и системы научно-исследовательских экспериментов.
Оборона и аэрокосмическая промышленность:
Он подходит для сценариев применения, требующих высоконадежной интеграции многоволнового лазера в оборонное оборудование и аэрокосмические системы.
Многоволновая интегрированная технология упаковки:
Он имеет возможность точной компоновки и проектирования комбинации лучей многоволновых лазерных чипов, обеспечивая высокую степень интеграции многоволновой упаковки.
Герметичная упаковка повышенной надежности:
Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с и проходит строгие испытания на надежность, включая температурный цикл и механический удар.
Гибкие индивидуальные решения:
Конструкция трубки и корпуса может быть быстро адаптирована в соответствии со спецификациями компонентов клиента, при этом предоставляется полный цикл услуг от разработки прототипа до массового производства.
Принцип работы мощного многоволнового базового корпуса заключается в обеспечении интегрированного отвода тепла, электрического соединения и герметичной защитной платформы для нескольких лазерных чипов с разными длинами волн. Основание изготовлено из материала с высокой теплопроводностью и имеет несколько точек крепления лазерного чипа на поверхности. Оптимизированные каналы рассеивания тепла между местами монтажа обеспечивают однородность температуры, гарантируя одинаковые температуры во время работы с несколькими кристаллами.
Лазерные чипы разной длины волны крепятся к каждому установочному положению основания с помощью эвтектической сварки или аналогичных методов, а электрические соединения с каждым контактом достигаются посредством проволочного соединения. Лазерные лучи разных длин волн, излучаемые каждым чипом, соединяются через структуру объединения лучей, встроенную в основание, для достижения комбинированного выходного луча с несколькими длинами волн. Герметичная уплотнительная конструкция эффективно защищает многоволновой лазерный чип и обеспечивает стабильность и надежность системы во время длительной работы на высокой мощности.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, сплав CuW, нержавеющая сталь |
| структурное проектирование | полость коробки |
| Тепловая стабильность | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| обработка поверхности | Никелирование, позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Волоконный лазер, промышленная обработка, медицинские и научные исследования, оборонная и аэрокосмическая промышленность. |