| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Многоволновая интегрированная упаковка:
База поддерживает интегрированную установку нескольких лазерных чипов с разными длинами волн, обеспечивая выходной сигнал многоволновой связи за счет объединения оптических лучей, улучшая интеграцию системы.
Эффективная конструкция распределения тепла:
Основание оптимизирует пути рассеивания тепла для многокристальной компоновки, обеспечивая превосходные характеристики распределения тепла.
Поддержка настраиваемого дизайна:
Производство может быть выполнено по индивидуальному заказу на основе многоволновой схемы заказчика, компоновки кристалла, конструкции объединения лучей и конфигурации выводов.
Волоконные лазеры и усилители:
Подходит для компоновки систем, требующих интеграции многоволновых лазеров, таких как многоволновые волоконные лазеры с накачкой и волоконные усилители.
Промышленная лазерная обработка:
Может использоваться в системах многоволновой лазерной обработки, отвечающих требованиям к длине волны для обработки различных материалов.
Медицинские и научные исследования:
Подходит для применений, требующих многоволновых лазерных источников, таких как многоволновое медицинское лазерное оборудование и системы научно-исследовательских экспериментов.
Оборона и аэрокосмическая промышленность:
Подходит для сценариев применения, требующих высоконадежной интеграции многоволнового лазера в оборонное оборудование и аэрокосмические системы.
Многоволновая интегрированная технология упаковки:
Обладает возможностями точной компоновки многоволновых лазерных чипов и конструкции объединения оптических лучей, обеспечивая высокоинтегрированную многоволновую упаковку.
Высоконадежная герметичная упаковка:
Герметичность достигает ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с, проходит строгие испытания на надежность, включая циклическое изменение температуры и механический удар.
Гибкие решения по настройке:
Конструкции трубчатых оболочек можно быстро корректировать в соответствии со спецификациями компонентов заказчика, обеспечивая полный цикл услуг от прототипирования до массового производства.
Принцип работы мощного многоволнового базового корпуса заключается в обеспечении интегрированной платформы рассеивания тепла, электрического соединения и герметичной защиты для нескольких лазерных чипов с разными длинами волн. Основание изготовлено из материалов с высокой теплопроводностью и имеет несколько точек крепления лазерного чипа на поверхности. Оптимизированные каналы рассеивания тепла между монтажными позициями обеспечивают температурную однородность, обеспечивая равномерную температуру во время работы с несколькими чипами.
Лазерные чипы с разными длинами волн соответственно закрепляются в каждом монтажном положении основания посредством эвтектической пайки или аналогичных методов, а электрические соединения с соответствующими выводами достигаются посредством проволочного соединения. Лазерные лучи разных длин волн, излучаемые каждым чипом, проходят через структуру объединения оптических лучей, встроенную в основание, обеспечивая выходной сигнал объединения лучей с несколькими длинами волн. Герметичная конструкция эффективно защищает многоволновые лазерные чипы, обеспечивая стабильность и надежность системы во время длительной работы на высокой мощности.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, сплав CuW, нержавеющая сталь |
| Проектирование конструкции | Полость коробки |
| Тепловая стабильность | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Позолота |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Волоконные лазеры, промышленная обработка, медицинские и научные исследования, оборонная и аэрокосмическая промышленность. |