Крепление штампа и проволочное соединение. Как штамп «вписывается» в упаковку?

I. Процесс монтажа чипа: эвтектическое соединение и проводящий клей.

Упаковочная оболочка готова – как вставить чип? Первым шагом является прикрепление кристалла: прикрепление кристалла к монтажной поверхности разъема таким образом, чтобы кристалл и корпус образовывали тепловые, электрические и механические соединения. Каждый из двух основных методов в отрасли имеет свои собственные функции:

Эвтектическое соединение . Припаяйте кристалл к монтажной поверхности, используя припой Au-Sn (эвтектика золото-олово) или Au-Ge. Он обладает превосходной теплопроводностью и высокой прочностью и является стандартом для мощных лазеров. Позолоченные металлизированные монтажные поверхности разъемов Xuri TO56, BTF-14PIN и других разъемов точно разработаны с учетом требований к смачиванию эвтектического соединения.

Проводящий клей – эпоксидная смола с наполнителем серебра. Температура процесса ниже, чем у эвтектического соединения, а остаточное напряжение невелико. Он подходит для чувствительных к температуре компонентов, но его теплопроводность составляет лишь одну десятую от теплопроводности эвтектического соединения.

Логика выбора проста: смотрите на мощность. Чем выше требования к мощности и температуре, тем сильнее предпочтение эвтектическому соединению.

2. Проводка: золотая проволока или алюминиевая проволока?

Микросхему подключили - как теперь выводится электрический сигнал? С помощью проволочного соединения — использование тонких металлических проводов для подключения электродов матрицы к контактам разъема. Каждый из двух типов проводов имеет свою территорию:

Золотая проволока — отличная проводимость, устойчивость к коррозии и высокая прочность соединения делают ее лучшим выбором для герметичной упаковки. Термическое ультразвуковое соединение требует нагрева, а процесс соединения золотыми шариками является зрелым и стабильным.

Алюминиевая проволока – невысокая стоимость; для ультразвуковой сварки не требуется нагрев, подходит для применений с высоким током.

Качество соединения оценивается по двум ключевым параметрам: прочности соединения на разрыв и прочности на сдвиг. Плохое соединение является основной причиной обрывов и коротких замыканий внутри упаковки, поэтому внешний вид соединения должен быть на 100% проверен перед отправкой готового продукта.

[Следующий выпуск] Следующая статья: «Кондиционер» в корпусе-бабочке — как TEC охлаждает лазерный чип.

[Глоссарий]

1. Монтаж чипа : процесс крепления чипа к монтажной поверхности держателя трубки, обычно с помощью эвтектического склеивания или проводящего клея.

2. Эвтектический монтаж чипа . Процесс монтажа чипа выполняется с использованием припоя из эвтектического сплава при температуре эвтектической точки, который обладает превосходной теплопроводностью и прочностью.

3. Соединение проводов : процесс электрического соединения, в котором используются тонкие металлические провода для подключения электродов чипа к внешним контактам.

4. Термическое ультразвуковое соединение : метод соединения, сочетающий в себе тепло, ультразвуковую энергию и давление; стандартный процесс соединения золотой проволоки