| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Селективное золочение:
селективное золочение критических зон пайки и электрических контактов с контролируемой толщиной покрытия эффективно улучшает качество пайки и долговременную надежность, одновременно оптимизируя затраты.
Превосходное тепловыделение:
Изготовлены из материалов с высокой теплопроводностью, таких как CuW, которые эффективно проводят и рассеивают значительное количество тепла, выделяемого во время работы.
Структура герметичного корпуса:
процесс герметизации эвтектическим припоем AuSn обеспечивает высокие стандарты герметичности, эффективно защищая внутренние чипы.
Промышленная лазерная обработка:
Широко используется в качестве мощных лазерных источников в промышленном оборудовании, таком как станки для лазерной резки и аппараты для лазерной сварки.
Медицинское лазерное оборудование:
Подходит для различных медицинских лазерных применений, требующих высокой точности и надежности.
Источники лазерной накачки:
широко используются в источниках накачки твердотельных лазеров, обеспечивая мощный и стабильный световой поток накачки.
Оптимизированное по стоимости селективное золочение:
Селективное золочение эффективно контролирует стоимость продукции, обеспечивая при этом производительность пайки и устойчивость к коррозии, обеспечивая оптимальный баланс между производительностью и стоимостью.
Превосходное управление температурным режимом:
Высокоэффективные материалы терморегулирования, такие как CuW, в сочетании с оптимизированной конструкцией путей теплоотвода обеспечивают эффективное рассеивание тепла в условиях работы с высокой мощностью.
Гарантия высокой надежности:
строгий контроль качества и испытания надежности обеспечивают долгосрочную стабильную работу.
Комплексные возможности настройки:
полные возможности от проектирования до производства, позволяющие создавать индивидуальные решения для удовлетворения требований клиентов.
Корпус мощного лазера (частично позолоченный) обеспечивает механическую опору, пути теплопроводности, интерфейсы электрических соединений и защиту окружающей среды для чипов мощных лазерных диодов. Чип прикрепляется к теплоотводящей поверхности основания корпуса с помощью эвтектического припоя AuSn или проводящей серебряной эпоксидной смолы, обеспечивая эффективную передачу тепла к основанию.
Электрические соединения устанавливаются посредством проводного соединения или соединения перевернутой микросхемы, соединяя анод и катод чипа с контактами корпуса. Крышка герметично припаяна к основанию припоем AuSn, образуя герметичную защитную среду, обеспечивающую длительную стабильную работу лазерного чипа.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, Сплав Медь-Вольфрам (CuW) |
| Структурное проектирование | полость коробки |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Выборочное золочение. |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Промышленная лазерная обработка, медицинское лазерное оборудование, источники накачки оптической связи и другие применения мощных лазеров. |