| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Селективное золочение:
селективное золочение выполняется на ключевых участках сварки и электрических контактов для контроля толщины покрытия, что эффективно повышает качество сварки и долговременную надежность, одновременно оптимизируя затраты.
Отличный отвод тепла:
Изготовленный из материалов с высокой теплопроводностью, таких как CuW, он может эффективно проводить и рассеивать большое количество тепла, образующегося во время работы.
Герметичная структура упаковки:
процесс герметизации эвтектическим припоем AuSn соответствует высоким стандартам воздухонепроницаемости и эффективно защищает внутренний чип.
Промышленная лазерная обработка:
Он широко используется в качестве мощного источника лазерного света в промышленном оборудовании, таком как станки для лазерной резки и аппараты для лазерной сварки.
Медицинское лазерное оборудование:
Подходит для различных медицинских лазерных применений, требующих высокой точности и надежности.
Источник света лазерной накачки:
широко используется в твердотельных источниках лазерной накачки для обеспечения высокой мощности и высокой стабильности светового потока накачки.
Оптимизированное по затратам селективное золочение:
Селективное золочение эффективно контролирует затраты на продукцию, обеспечивая при этом сварочные характеристики и устойчивость к коррозии, что позволяет достичь наилучшего баланса между производительностью и стоимостью.
Превосходное управление температурой:
Высокоэффективные материалы терморегулирования, такие как CuW, в сочетании с оптимизированной конструкцией путей теплопроводности обеспечивают эффективное рассеивание тепла в условиях работы с высокой мощностью.
Гарантия высокой надежности:
строгий контроль качества и испытания на надежность обеспечивают долгосрочную стабильную работу.
Комплексные возможности настройки:
полные возможности от проектирования до производства для адаптации продуктовых решений к потребностям клиентов.
Корпус мощного лазера (частично позолоченный) обеспечивает механическую поддержку, тепловой путь, интерфейс электрического подключения и защиту окружающей среды для чипа мощного лазерного диода. Используйте эвтектический припой золото-олово или проводящую серебряную эпоксидную смолу, чтобы прикрепить кристалл к теплоотводящей поверхности основания корпуса, чтобы обеспечить эффективную передачу тепла к основанию.
Электрические соединения выполняются посредством проводного соединения или соединения перевернутой микросхемы, соединяя анод и катод кристалла с контактами корпуса. Крышка герметизирована с основанием с помощью золото-оловянного припоя, образуя герметичную защитную среду, обеспечивающую долговременную стабильную работу лазерного чипа.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, медно-вольфрамовый сплав (CuW) |
| структурное проектирование | полость коробки |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| обработка поверхности | Никелирование, выборочное золочение. |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Применения мощных лазеров, такие как промышленная лазерная обработка, медицинское лазерное оборудование, источники накачки оптической связи и т. д. |