Корпус из бескислородной меди с высокой теплопроводностью.

Ключевые особенности

• Сверхвысокая теплопроводность:
  

  Бескислородная медь обеспечивает теплопроводность около 390 Вт/м·К для высокоэффективного отвода тепла.

• Бескислородный медный материал:
  

  Высокая чистота с отличной электро- и теплопроводностью.

• Варианты никелированного/золотого покрытия:

  Гибкая обработка поверхности для удовлетворения требований к пайке и коррозионной стойкости.

Приложения

• Мощные лазеры:
  

  Используется для упаковки чипов лазерных диодов высокой мощности.

• Мощные светодиоды:

  Подходит для упаковки мощных светодиодных источников света.

• Силовые модули:

  Используется для терморегулирующей упаковки силовых электронных модулей.

Основные характеристики продукта

• Эффективное рассеивание тепла:
  

  Быстро отводит тепло, снижая температуру спая и продлевая срок службы.

• Высокая надежность:

  Отличная теплопроводность и структурная прочность для суровых условий эксплуатации.

• Гибкая настройка:

  Конструкции корпуса могут быть адаптированы к размерам устройства.

Как это работает

Мощные устройства во время работы выделяют большое количество тепла; если тепло не отводится своевременно, температура перехода микросхемы повышается и производительность ухудшается. Благодаря высокой теплопроводности меди корпус из бескислородной меди быстро проводит тепло, выделяемое чипом, через основание к внешнему радиатору, образуя эффективный путь рассеивания тепла. При этом металлический корпус обеспечивает герметичную защиту и электромагнитное экранирование внутренних элементов, а контакты обеспечивают электрическое пропускание через стеклянные изоляторы, обеспечивая стабильную работу устройства в условиях высоких температур.

Параметры продукта