Керамические корпуса для поверхностного монтажа для электронных устройств

Ключевые особенности

• Конструкция для поверхностного монтажа:
  расположение нижней площадки соответствует стандартам SMT, что позволяет осуществлять непосредственный монтаж на печатную плату посредством пайки оплавлением без установки сквозных отверстий, что повышает эффективность сборки.

• Хорошие характеристики рассеивания тепла:
  

  Керамическая подложка находится в непосредственном контакте с печатной платой, обеспечивая короткий путь теплопроводности и высокую эффективность рассеивания тепла, что облегчает управление температурой компонентов.

• Миниатюрный дизайн:

  Размер корпуса компактен, подходит для печатных плат высокой плотности и отвечает требованиям миниатюризации и легкости электронных устройств.

Приложения

• Промышленная электроника:
  

  Может использоваться для высоконадежной упаковки компонентов, требующих поверхностного монтажа, таких как промышленные датчики и микросхемы промышленного управления.

• Бытовая электроника и автомобильная электроника:

  Подходит для высоконадежной упаковки установленных компонентов в крупномасштабных производствах, таких как бытовая электроника и автомобильная электроника.
  

Основные характеристики продукта

• Структура упаковки с низким термическим сопротивлением:
  

  Керамическая подложка находится в прямом контакте с печатной платой, обеспечивая низкое термическое сопротивление и высокую эффективность рассеивания тепла, что повышает надежность мощных компонентов.

• Гибкая возможность настройки:

  Расположение контактных площадок и размеры корпуса могут быть настроены на основе макетов печатных плат заказчика и спецификаций компонентов с возможностью быстрого прототипирования.

Как это работает

Принцип работы керамики для поверхностного монтажа заключается в том, чтобы обеспечить решение для установки электронных компонентов непосредственно на печатные платы. Его основной корпус формируется путем совместного обжига многослойной глиноземной керамики при высоких температурах со стандартизированными площадками металлизации на керамической нижней поверхности, что обеспечивает электрическое соединение с внутренними монтажными поверхностями компонентов через внутреннюю часть керамики.

Чипы фиксируются внутри полости с помощью проводящего клея или эвтектической пайки, а соединения между компонентами и внутренними рисунками керамической металлизации достигаются за счет проволочного соединения. Во время использования площадки на нижней стороне корпуса можно монтировать непосредственно на площадки печатной платы посредством пайки оплавлением, обеспечивая электрическое соединение и механическую фиксацию. Высокое сопротивление изоляции керамического материала обеспечивает электрическую изоляцию между контактами.

Параметры продукта