Керамическая пластина HTCC

Ключевые особенности

• Многослойная разводка высокой плотности.
  Процесс HTCC обеспечивает совместное зажигание многослойной керамики с межслойным соединением через металлизированные переходные отверстия, что обеспечивает высокую плотность разводки для удовлетворения требований проектирования сложных схем.

• Отличная термическая стабильность:
  

  Керамика из глинозема обеспечивает стабильную работу при высоких температурах, а коэффициент теплового расширения соответствует кремниевым чипам и подходит для монтажа мощных компонентов.

• Высокая механическая прочность:

  Керамическая подложка, полученная при совместном обжиге при высоких температурах, плотная и прочная, обладает превосходной прочностью на изгиб и способна выдерживать механические напряжения в результате последующих процессов сборки.

Приложения

• Оптическая связь и оптоэлектронные модули:
  

  Подходит для подложек оптоэлектронных компонентов и подложек схем оптических модулей, обеспечивая высокую плотность межсоединений и платформы рассеивания тепла.

• Промышленная электроника:

  Могут использоваться в качестве теплоотводящих подложек для мощных компонентов, таких как силовые модули, обеспечивая высокую надежность работы.

• Промышленность и аэрокосмическая промышленность:

  Подходит для сценариев применения с высокой надежностью и высокой стабильностью, таких как промышленное управление и аэрокосмическая электроника.

Основные характеристики продукта

• Продуманная технология совместного сжигания HTCC:
  

  Используя проверенный процесс высокотемпературного совместного обжига HTCC, подложка обеспечивает высокую плотность, прочное межслоевое соединение и хорошую стабильность размеров.

• Превосходное тепловыделение и термическое согласование:

  Керамика из глинозема обеспечивает высокую теплопроводность, а коэффициент теплового расширения соответствует чипам, что снижает тепловые нагрузки и повышает надежность компонентов.

• Полная настройка процесса:

  Оснащен всеми возможностями: от проектирования проводки, обработки зеленой ленты, совместного обжига до обработки после металлизации, обеспечивая универсальную настройку.

Как это работает

Принцип работы керамической подложки HTCC заключается в обеспечении многофункциональной платформы для электрического соединения, рассеивания тепла и механической поддержки электронных компонентов. Подложка состоит из сложенных друг на друга многослойных зеленых лент из глиноземной керамики с рисунками металлизации, напечатанными на каждом слое зеленой ленты, а межслойное электрическое соединение достигается через отверстия, заполненные металлизационной пастой.

Многослойное сырое тело подвергается совместному обжигу при высоких температурах, при этом одновременно происходит уплотнение керамики и металлизационное спекание, образуя интегрированную многослойную керамическую подложку. Чипы монтируются на металлизационные площадки на поверхности подложки с помощью припоя или проводящего клея, а соединения с внутренней проводкой подложки достигаются посредством проволочного соединения. Высокая теплопроводность керамической подложки эффективно отводит тепло компонентов, а высокое сопротивление изоляции обеспечивает электрическую изоляцию между цепями, что делает подложку идеальной несущей платформой для мощных схем с высокой плотностью размещения.

Параметры продукта