Pусский
Просмотры:0 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2026-08-20 Происхождение:Работает
11. Запечатывание – это только «первая половина». Чего еще не хватает? Обработка поверхности
Герметичность определяет, может ли продукт изолироваться от окружающей среды, а обработка поверхности определяет, может ли продукт сохранять стабильные характеристики в течение длительного срока эксплуатации.
Металлические детали после спекания (такие как корпуса Kovar, штифты) сталкиваются с тремя проблемами:
Высокотемпературный оксидный слой — поверхностные оксиды не поддаются пайке.
Недостаточная коррозионная стойкость — ржавеет во влажной среде.
Наличие оксидного слоя или примесей — высокое контактное сопротивление.
Все три проблемы указывают на одно и то же решение: обработку поверхности.
12. Как ставить тарелку? Два процесса
Процесс | Принцип | Сценарий применения |
Гальваника | Внешний ток приводит к осаждению | Стандартные детали серийного производства |
Химическое покрытие | Химическое автокаталитическое осаждение, ток не требуется | Сложные неровные детали, глубокие полости отверстий |
Ковар – наиболее часто используемый металлический материал. Что именно следует покрывать?
13. Стандартное решение для Ковара: сначала никель, затем золото
Слой покрытия | Толщина | Функция |
Никель (Ni) Подслой | 3~5 мкм | Хорошая адгезия, блокирует диффузию элементов, базовая защита от коррозии. |
Поверхностный слой золота (Au) | 0,05~1,3 мкм | Паяемость, низкое контактное сопротивление, долговременная стойкость к окислению. |
Слой золота не чем толще, тем лучше — чрезмерная толщина вызывает «эффект охрупчивания золота». Во время пайки слишком толстый слой золота растворяется в припое, образуя большое количество твердых и хрупких кристаллов «олово-золото» и «свинец-золото». Эти кристаллы, как битое стекло, смешанное с клеем, делают изначально пластичные паяные соединения хрупкими и склонными к растрескиванию под нагрузкой, фактически снижая надежность паяных соединений.
Имея готовые процессы и решения по гальваническому покрытию, как сделать выбор для конкретных проектов?
14. Окончательное решение: краткая справочная таблица полного сценария применения
Область применения | Применимый процесс | Ключевое соображение |
Датчики (давление/инфракрасный/газ) | КТМС, ГТМС | Стоимость, массовое производство, комнатная температура |
Оптическая связь | КТМС, ГТМС | Герметичность, многоконтактный |
Мощные лазерные диоды | КТМС, ГТМС | Теплопроводность (в первую очередь рассеивание тепла) |
СВЧ/РЧ модули | КТМС | Диэлектрические потери (целостность сигнала) |
Гибридные интегральные схемы (HIC) | КТМС | Высокая интеграция + высокая надежность |
Аэрокосмическая электроника | КТМС, ГТМС | Широкий температурный диапазон, виброустойчивость. |
Скважинное нефтяное оборудование | CTMS, Композитная упаковка | Устойчивость к высокотемпературной коррозии, высокому давлению |
15. Тенденции и выводы
Герметичная упаковка развивается в сторону меньших размеров, более высоких частот и большей надежности.
Не существует единого решения, подходящего для всех сценариев. Суть заключается в понимании того, как совпадают требования приложения, характеристики материалов и границы процесса.
[Серия завершена] Серия герметичной упаковки завершена. Мы надеемся, что этот контент станет ценным источником информации для ваших технических решений в проектах: от «почему это необходимо» до «как этого достичь», от GTMS до CTMS, от обработки поверхности до выбора полного сценария. Для дальнейшего обсуждения, пожалуйста, свяжитесь с нашей технической командой.
