Pусский
Просмотры:0 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2026-08-20 Происхождение:Работает
11. Уплотнение – это только «первая половина» – чего еще не хватает? обработка поверхности
Герметичность определяет, можно ли изолировать изделие от окружающей среды, а обработка поверхности определяет, сможет ли изделие сохранять стабильные характеристики при длительной эксплуатации.
Со спеченными металлическими деталями (такими как гильзы и штифты из Ковара) возникают три проблемы:
Высокотемпературный оксидный слой – поверхностный оксид нельзя сваривать.
Недостаточная коррозионная стойкость – ржавеет во влажной среде.
Наличие оксидного слоя или примесей – высокое контактное сопротивление.
Все три проблемы указывают на одно и то же решение: обработку поверхности.
12. Как выполнить гальванику? два процесса
процесс | в принципе | Сценарии применения |
покрытие | Нанесение внешнего тока | Стандартные детали массового производства |
химическое покрытие | Химическое автокаталитическое осаждение, электрический ток не требуется. | Сложные нерегулярные детали, глубокая полость отверстия |
Ковар – самый распространённый металл – что именно следует покрывать?
13. Стандартный раствор сплава Ковар: сначала никель, затем золото.
Слой покрытия | толщина | Функция |
Нижний слой никеля (Ni) | 3~5 микрон | Хорошая адгезия, предотвращает диффузию элементов и в основном предотвращает коррозию. |
Поверхностный слой золота (Au) | 0,05~1,3 микрон | Свариваемость, низкое контактное сопротивление, долговременная стойкость к окислению. |
Чем толще слой золота, тем лучше – слишком большая толщина приведет к «эффекту охрупчивания золота». Во время пайки чрезмерно толстый слой золота растворяется в припое, образуя большое количество твердых и хрупких кристаллов «оловянного золота» и «свинцового золота». Эти кристаллы действуют как битое стекло, смешанное с клеем, делая пластичное паяное соединение хрупким и склонным к растрескиванию под напряжением, что фактически снижает надежность паяного соединения.
Технологические и гальванотехнические решения уже есть, как выбрать для конкретного проекта?
14. Окончательное решение: шпаргалка по заполнению сценария применения
Области применения | Применимый процесс | Ключевые соображения |
Датчик (давление/инфракрасный/газ) | КТМС, ГТМС | Стоимость, массовое производство, комнатная температура |
Оптическая связь | КТМС, ГТМС | Герметичный, несколько игл. |
Лазерный диод высокой мощности | КТМС, ГТМС | Теплопроводность (приоритет теплоотвода) |
СВЧ/РЧ модуль | КТМС | Диэлектрические потери (целостность сигнала) |
Гибридная интегральная схема (HIC) | КТМС | Высокая интеграция + высокая надежность |
Аэрокосмическая электроника | КТМС, ГТМС | Широкий температурный диапазон, виброустойчивость. |
Подземное нефтяное оборудование | CTMS, композитная упаковка | Устойчивость к высокотемпературной коррозии, устойчивость к высокому давлению |
15. Тенденции и выводы
Герметичная упаковка движется в сторону меньших размеров, большей частоты и большей надежности.
Не существует единого решения, подходящего для всех сценариев. Суть заключается в понимании соответствия требований применения, свойств материалов и границ процесса.
[Серия завершена] Серия герметичной упаковки завершена. От «Зачем это нужно» до «Как это реализовать», от GTMS до CTMS, от обработки поверхности до полного выбора сцены — я надеюсь, что это содержание может стать ценным справочным материалом для принятия вами технических решений в проекте. Для дальнейшего обсуждения, пожалуйста, свяжитесь с нашей технической командой.
