Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Индивидуальная структура полостей.
Конструкция полостей может быть настроена в зависимости от компоновки микросхемы, конфигурации контактов и требований к охлаждению модуля питания.
Отличные возможности управления температурным режимом:
Изготовлен из материалов с высокой теплопроводностью для эффективного рассеивания значительного количества тепла, выделяемого во время работы силового модуля.
Высокая электрическая изоляция:
Конструкция полости и выбор материала полностью учитывают требования к электроизоляционным характеристикам, эффективно предотвращая электрический пробой и утечку.
Фотодетекторы:
Обеспечивает стабильную и надежную герметичную упаковку фотодетекторов; широко используется в модулях оптической связи.
Лазерные диоды и оптоволоконные компоненты:
Подходит для герметичной упаковки и защиты различных лазерных диодов и оптоволоконных сборок.
Возможность работы с высокой мощностью:
Разработан для приложений с высокой мощностью и отвечает требованиям к упаковке сильноточных силовых модулей.
Превосходная надежность системы:
Первоклассный выбор материалов и строгие производственные процессы обеспечивают надежность и стабильность силовых модулей в длительных условиях эксплуатации с высокими нагрузками.
Гибкая возможность настройки:
Настраиваемая конструкция, основанная на индивидуальных требованиях различных силовых модулей для удовлетворения потребностей различных специализированных приложений.
Пакет полостей корпуса силового модуля обеспечивает механическую поддержку, электрическую изоляцию, пути теплопроводности и защиту окружающей среды для силовых полупроводниковых чипов.
Соединения устанавливаются посредством проводного соединения или клеммных соединений, соединяя электроды чипа с контактами или клеммами модуля. Конструкция полости корпуса должна полностью учитывать требования безопасности, такие как электрический зазор и путь утечки, чтобы предотвратить электрический пробой и утечку. Для мощных модулей в корпусе также могут быть предусмотрены каналы охлаждения для обеспечения принудительного охлаждения. Крышка соединена с основанием через уплотнительную прокладку для защиты внутреннего питания микросхем от факторов окружающей среды.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, Сплав Медь-Вольфрам (CuW) |
| Структурное проектирование | полость коробки |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование, Позолота |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Фотодетекторы, лазерные диоды и оптоволоконные компоненты |
