Индивидуальная упаковка полости корпуса силового модуля

Основные особенности

• Индивидуальная структура полости:
  конструкция полости может быть настроена в соответствии с компоновкой микросхемы, конфигурацией контактов и требованиями к рассеиванию тепла силового модуля.

• Отличные возможности управления температурным режимом:
  

  Изготовленный из материалов с высокой теплопроводностью, он может эффективно рассеивать большое количество тепла, выделяющегося во время работы силового модуля.

• Высокая электроизоляция:

  Конструкция полости и выбор материала полностью учитывают требования к электроизоляционным характеристикам для эффективного предотвращения электрического пробоя и утечки.

Применять

• Фотодетектор:
  

  Обеспечивает стабильную и надежную герметичную упаковку для фотоэлектрических детекторов; широко используется в модулях оптической связи.

• Лазерные диоды и оптоволоконные компоненты:

  Подходит для герметизации, упаковки и защиты различных лазерных диодов и волоконно-оптических компонентов.

Основные характеристики продукта

• Возможности обработки высокой мощности:
  

  Разработан специально для приложений с высокой мощностью и соответствует требованиям к упаковке сильноточных силовых модулей.

• Превосходная надежность системы:
  

  Качественный выбор материалов и строгие производственные процессы обеспечивают надежность и стабильность силового модуля в длительных условиях эксплуатации с высокими нагрузками.

• Гибкие возможности настройки:

  Индивидуальные конструкции могут быть выполнены в соответствии с индивидуальными потребностями различных силовых модулей для удовлетворения потребностей различных профессиональных приложений.

как это работает

Пакет полостей корпуса силового модуля обеспечивает механическую поддержку, электрическую изоляцию, пути теплопроводности и защиту окружающей среды для силового полупроводникового чипа.

Соединения выполняются посредством проводного соединения или клеммных соединений, соединяя электроды кристалла с контактами или клеммами модуля. Конструкция полости корпуса должна полностью учитывать требования безопасности, такие как электрический зазор и путь утечки, чтобы предотвратить поломку и утечку. Для мощных модулей внутри корпуса также могут быть предусмотрены каналы охлаждения для обеспечения принудительного охлаждения. Крышка соединена с основанием через прокладку для защиты внутренних микросхем питания от факторов окружающей среды.

Параметры продукта