| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Интеграция двух кристаллов:
объединение двух кристаллов лазерных диодов в один корпус может значительно уменьшить занимаемую площадь и стоимость системы по сравнению с двумя отдельными корпусами.
Конструкция высокой надежности:
Он производится с использованием высоконадежных материалов и процессов и проходит строгий контроль качества и испытания на надежность, чтобы обеспечить долгосрочную стабильную работу.
Компактная структура:
интеграция двух чипов делает структуру корпуса более компактной, помогая миниатюризировать и облегчить всю систему.
Промышленное производство:
Используется при обработке материалов, сварке, резке и других точных производственных процессах; особенно подходит для обработки разнородных материалов и высокоточной микрообработки.
Оптическая связь и зондирование:
Используется в системах связи с мультиплексированием по длине волны (WDM), оптоволоконных датчиках, многопараметрических системах обнаружения и промышленном мониторинге.
Медицинское лазерное оборудование:
обеспечивает компактные и эффективные многоволновые решения для медицинского лазерного оборудования, требующего многоволновой обработки.
Экономия системного пространства и затрат:
Объединение двух лазерных диодов в одном корпусе значительно уменьшает площадь печатной платы и стоимость системы, одновременно увеличивая плотность системной интеграции.
Гибкие возможности настройки:
Поддержка индивидуального дизайна в соответствии с потребностями клиента, включая выбор микросхемы, конфигурацию оптического пути, определение контактов и т. д.
Превосходное управление температурой:
каждый чип имеет независимый путь управления температурой в сочетании с оптимизированной конструкцией теплопроводности, что обеспечивает эффективное рассеивание тепла в условиях работы двух чипов.
Пакеты с двумя лазерными диодами объединяют два отдельных кристалла лазерных диодов в одном корпусе, каждый из которых имеет свои собственные электрические соединения, пути управления температурой и волоконно-оптические выходные интерфейсы. Две пластины могут управляться независимо или работать согласованно в зависимости от потребностей приложения.
В режиме резервирования система обеспечивает непрерывную бесперебойную работу. В режиме объединения мощности выходной сигнал двух пластин объединяется через компонент объединения лучей для достижения более высокой выходной мощности. Конструкция оптического пути внутри герметичного корпуса требует точного контроля выходного оптического пути каждого чипа, чтобы обеспечить качество и стабильность конечного выходного светового пятна.
| Характеристики | параметров |
|---|---|
| Материал | Сплав Ковар, медно-вольфрамовый сплав (CuW) |
| структурное проектирование | полость коробки |
| Температурная устойчивость | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹Па·м3/с |
| электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| обработка поверхности | Никелирование, позолота |
| Dimensions | Доступен индивидуальный дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Применять | Промышленное производство, оптическая связь и зондирование, медицинское лазерное оборудование |