Pусский
| Количество: | |
|---|---|
Высокоскоростная передача 25G:
Оптимизирован для сигналов 25 Гбит/с с отличными высокочастотными характеристиками.
Герметичная металлическая упаковка:
Герметичная упаковка по технологии GTMS с высокой надежностью.
Оптические модули 25G:
Используется в передатчике модулей оптического приемопередатчика 25G.
Дата-центры:
Подходит для высокоскоростных соединений в центрах обработки данных.
Оптимизированные высокочастотные характеристики:
Разработан и оптимизирован для высокоскоростной передачи сигнала 25 Гбит/с.
Лазерный разъем 25G оснащен высокоскоростным лазерным чипом, который припаивается к основанию для достижения низкого термического сопротивления и надежного механического соединения. Электроды чипа соединены с пятью контактами с помощью золотой проволоки; контакты обеспечивают прохождение высокочастотного сигнала возбуждения и контролируют выходной сигнал фотодиода. Стеклянные изоляторы обеспечивают герметичность и изоляцию между выводами и основанием, а металлическая конструкция разъема обеспечивает высокочастотное заземление и электромагнитное экранирование, обеспечивая целостность передачи сигнала 25 Гбит/с.
| Спецификация | параметров |
|---|---|
| Материал | SPCC, сплав CuW (вольфрам-медь) |
| Структура | К заголовку |
| Температурный рейтинг | Высокая термическая стабильность |
| Герметичность | ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с |
| Электрическая изоляция | >5000 МОм при 100 В постоянного тока |
| Поверхностная обработка | Никелирование/золотое покрытие |
| Dimensions | Настраиваемый дизайн |
| Упаковка | Стандартная упаковка |
| Приложения | Оптические модули 25G, дата-центры |
