Будущее герметичной упаковки — новые материалы, новые процессы и новые тенденции

1. Новые материальные направления

Герметичные упаковочные материалы продолжают развиваться; заслуживают внимания три основных направления:

Низкотемпературное запаивающее стекло — традиционное боросиликатное стекло необходимо запаивать при температуре выше 900°С, а новые низкотемпературные стекла позволяют снизить температуру запайки ниже 600°С. Это снижает термическое напряжение и риск растрескивания, одновременно экономя энергию. Что еще более важно, низкотемпературное уплотнение позволяет создавать более тонкие и точные металлические корпуса.

Керамика из нитрида алюминия (AlN) — теплопроводность в 7–8 раз выше, чем у Al₂O₃. Поскольку плотность мощности лазера продолжает расти, AlN становится предпочтительной керамикой для мощных корпусов CTMS.

Активные припои — наполнители, содержащие Ti и Zr, реагируют непосредственно с керамикой, исключая предварительную стадию металлизации. Это упрощает технологический процесс CTMS, сокращает производственные циклы и снижает затраты, и такие наполнители уже используются в высокопроизводительных продуктах, выпускаемых небольшими партиями.

2. Тенденции отрасли: резюме и перспективы

От «зачем нужна герметичная упаковка» до «как проверять, как предотвратить дефекты и как ее применять» — в этой серии прослеживается полный технический ландшафт герметичной упаковки. Заглядывая в будущее, можно отметить три основные тенденции, которые будут стимулировать развитие отрасли:

Разработка высокочастотных сетей 5G/6G стимулирует растущий спрос на CTMS — на частотах миллиметровых волн диэлектрические потери стекла резко возрастают, что делает керамическую упаковку жестким требованием. Керамические подложки HTCC, которые позиционирует Xuri, представляют собой именно линейку продуктов, заранее зарезервированную для этой тенденции.

Датчики для транспортных средств, использующих новую энергию, расширяются — высокая температура, высокая влажность, высокий уровень солевого тумана в автомобильной среде предъявляют новые требования «низкая стоимость + большой объем + высокая надежность» к герметичной упаковке, вынуждая постоянно оптимизировать процессы GTMS.

Индустрия герметичной упаковки переходит от «способности запечатывать» к «хорошему, быстрому и экономичному запечатыванию» — где технологический прогресс сочетается с промышленной модернизацией.

[Заключение серии] От основных принципов герметичной упаковки, двух основных процессов (GTMS/CTMS), обработки поверхности, проверки качества и предотвращения дефектов до производственного процесса, отраслевых применений и будущих тенденций, эта серия систематически охватывает всю цепочку знаний о герметичной упаковке.

[Глоссарий]

1. Низкотемпературное герметизирующее стекло : новый стеклянный материал с температурой герметизации ниже 600°C, снижающий термическое напряжение и потребление энергии.

2. Активный припой для припоя : припой для припоя, содержащий активные элементы, такие как Ti/Zr, которые вступают в реакцию и связываются непосредственно с керамикой, исключая предварительный этап металлизации.