Добро пожаловать в RIZHAO XURI ELECTRONICS
Дом » Новости » блог » Будущее герметичной упаковки: новые материалы, новые процессы и новые тенденции

Будущее герметичной упаковки: новые материалы, новые процессы и новые тенденции

Просмотры:0     Автор:Pедактор сайта     Время публикации: 2026-09-21      Происхождение:Работает

Запрос цены

facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
kakao sharing button
snapchat sharing button
sharethis sharing button

1. Новое материальное направление

Герметичные упаковочные материалы продолжают развиваться; заслуживают внимания три основных направления:

Низкотемпературное стекло для герметизации . Традиционное боросиликатное стекло необходимо герметизировать при температуре выше 900°C, тогда как новое низкотемпературное стекло снижает температуру герметизации до уровня ниже 600°C. Это снижает риск термического напряжения и растрескивания, одновременно экономя энергию. Более того, криогенная герметизация позволяет создавать более тонкие и точные металлические корпуса.

Керамика из нитрида алюминия (AlN) . Теплопроводность в 7–8 раз выше, чем у Al2O₃. Поскольку плотность мощности лазера продолжает расти, AlN становится предпочтительной керамикой для мощных корпусов CTMS.

Активные припои-наполнители . Наполнители, содержащие Ti и Zr, вступают в реакцию непосредственно с керамикой, устраняя необходимость в предварительном этапе металлизации. Это упрощает процесс CTMS, сокращает производственные циклы и снижает затраты, и эти наполнители уже используются в мелкосерийных высокопроизводительных продуктах.

2. Тенденции отрасли: резюме и перспективы

От «Зачем нужна воздухонепроницаемая упаковка» до «Как тестировать, как предотвратить дефекты и как применять» — в этой серии описывается полный технический ландшафт воздухонепроницаемой упаковки. В будущем развитие отрасли будут стимулировать три основные тенденции:

Развитие высокочастотных технологий 5G/6G приводит к тому, что спрос на CTMS продолжает расти: на частотах миллиметровых волн диэлектрические потери стекла резко возрастают, что делает керамическую упаковку жестким требованием. Керамическая подложка HTCC, представленная Xuri, представляет собой линейку продуктов, заранее зарезервированную для этой тенденции.

Масштабы новых энергетических датчиков для транспортных средств и автомобильная среда с высокой температурой, высокой влажностью и высоким содержанием солей выдвинули новые требования «низкая стоимость + большой объем + высокая надежность» для герметичной упаковки, что заставило процесс GTMS постоянно оптимизироваться.

Индустрия герметичной упаковки меняется от «способной к герметизации» к «хорошей герметизации, быстрой герметизации и экономичной герметизации», а технологический прогресс совпадает с промышленной модернизацией.

[Заключение серии] Эта серия систематически охватывает всю цепочку знаний о герметичной упаковке, начиная с основных принципов герметичной упаковки, обработки поверхности, процессов контроля качества и предотвращения дефектов (GTMS/CTMS) и заканчивая производственным процессом, отраслевым применением и будущими тенденциями.

[Глоссарий]

1. Низкотемпературное герметизирующее стекло : новый стеклянный материал с температурой герметизации ниже 600°C для снижения термического напряжения и энергопотребления.

2. Активный припой . Припой, содержащий активные элементы, такие как Ti/Zr, может напрямую вступать в реакцию и соединяться с керамикой, что устраняет необходимость в предыдущих этапах металлизации.

Профессиональное руководство, порядочность и взаимовыгодность, благодарная обратная связь.

Xuri занимается решением проблем, связанных с уплотнительными изделиями из стекла и металла, от сборки материалов, высокотемпературного спекания, обработки поверхности (электрохимическое покрытие), сварки деталей до тестирования продукции, полностью независимого производства.

Связаться с нами

+86-633-3698398
№ 388, Даляньская дорога, зона экономического и технологического развития Жичжао, провинция Шаньдун, Китай

Быстрые ссылки

Подпишитесь на нашу рассылку

Авторские права © 2024 RIZHAO XURI ELECTRONICS CO.,LTD. При поддержке Leadong.com. Sitemap. политика конфиденциальности