Анализ ошибок упаковки. Как найти причину возникновения проблемы?

I. Стандартный рабочий процесс анализа отказов

Даже идеальные процессы иногда идут наперекосяк: анализ отказов (FA) является «судебно-медицинским экспертом» в мире упаковки, восстанавливающим истину по обломкам. Стандартный рабочий процесс состоит из четырех этапов:

Шаг 1: Подтверждение и хранение неисправности – сначала воспроизведите неисправность, затем сфотографируйте и заархивируйте неисправный блок; Слепая разборка и уничтожение доказательств строго запрещены.

Шаг 2: Неразрушающий контроль — внешняя микроскопия и внутренний рентгеновский снимок (обрывы соединительных проводов, пустоты при пайке и трещины матрицы невозможно скрыть), а также повторное испытание на герметичность для обнаружения утечек.

Шаг 3. Анализ распаковки . Откройте крышку механически или с помощью лазера и осмотрите внутреннюю часть под микроскопом: отслаивание клея? Сгорел заживо? Миграция металла?

Шаг 4. Определение основной причины. Используйте записи электрических испытаний, морфологии и инженерные записи, чтобы локализовать неисправность на конкретных этапах процесса и параметрах.

2. Три типичных случая: разные симптомы, один и тот же метод.

Случай 1 : Клиент пожаловался на снижение выходной мощности оптического модуля. Рентген выявил обрыв шейки соединительной проволоки – первопричина была в слишком агрессивных параметрах сварки; поврежденная шея позже вышла из строя из-за усталости.

Случай 2 : Определенная партия не прошла испытание на герметичность. При распаковке в запечатанном стекле были обнаружены микротрещины, что было связано со скоростью охлаждения, не соответствующей техническим характеристикам; термический стресс привел к растрескиванию стекла.

Случай 3 : Сопротивление изоляции снижается после хранения при высокой температуре. Анализ показывает, что микроотверстия в гальваническом покрытии позволяют продуктам коррозии перекрывать штыри - основная причина - дрейф параметров процесса гальванопокрытия.

Все три случая приводят к одному и тому же выводу: ценность анализа отказов заключается не в проверке вышедших из строя деталей, а в том, чтобы вернуть коренные причины в производственный процесс. Именно поэтому Rising Sun Quality Systems полагается на замкнутый цикл управления отказами и возможность отслеживания каждой проблемы.

[Полная серия] Эта серия охватывает всю цепочку герметичной упаковки от элементарной до практической, от монтажа и склеивания пластин, проектирования контроля температуры, оптических окон до выбора упаковки, управления температурным режимом и анализа отказов, а также предыдущую серию основных принципов и знаний о процессах.

[Глоссарий]

1. Анализ отказов : технические действия системы для определения видов отказов и выявления коренных причин.

2. Рентгеновский контроль : метод неразрушающего контроля, при котором рентгеновские лучи используются для наблюдения за внутренней структурой упаковки.

3. Распаковка : аналитическая технология, которая открывает оболочку пакета для изучения внутренней структуры.

4. Управление с обратной связью : метод управления качеством, который выявляет коренные причины сбоев в производственном процессе и проверяет улучшения.